检测项目
1.等效串联电容（ESC）：测量范围0.1pF-100nF0.5%精度@1MHz
2.介质损耗角正切值（tanδ）：测试频率1kHz-10MHz0.0001分辨率
3.分布电容耦合系数：多通道同步测量能力≥8通道
4.温度特性漂移：-55℃~+150℃温控箱配合测试
5.高频阻抗谱分析：10Hz-3GHz扫频测试
检测范围
1.高频PCB基材（FR4/Rogers/PTFE）
2.多层陶瓷电容器（MLCC）
3.电力电子模块IGBT封装体
4.同轴电缆及连接器组件
5.MEMS传感器微结构
检测方法
1.GB/T6346-2015《电子设备用固定电容器试验方法》四线法
2.IEC60384-1:2016射频电容器品质因数测量
3.ASTMD150-11介电常数与损耗测试标准
4.GB/T1409-2006高频介质损耗测试规程
5.JESD22-B101E半导体封装寄生参数测试
检测设备
1.KeysightE4990A阻抗分析仪：20Hz-120MHz/0.045%基本精度
2.HiokiIM3590化学阻抗计：10μHz-200kHz/四端对接口
3.TektronixMDO3104混合域示波器：频谱分析功能达3GHz
4.Agilent4294A精密阻抗分析仪：40Hz-110MHz/0.65%精度
5.GWInstekLCR-8105G自动测试仪：12Hz-100kHz/0.05%基本精度
6.FlukePM6681高精度频率计：12位分辨率/5GHz带宽
7.Chroma11040耐压测试仪：AC5kV/DC6kV绝缘测试
8.ESPECSH-641恒温恒湿箱：温控精度0.5℃
9.OmicronLabBode100矢量网络分析仪：1MHz-40MHz频响分析
10.Keithley2636B源表：100fA分辨率/10μV电压步进