检测项目

1.等效串联电容（ESC）：测量范围0.1pF-100nF0.5%精度@1MHz

2.介质损耗角正切值（tanδ）：测试频率1kHz-10MHz0.0001分辨率

3.分布电容耦合系数：多通道同步测量能力≥8通道

4.温度特性漂移：-55℃~+150℃温控箱配合测试

5.高频阻抗谱分析：10Hz-3GHz扫频测试

检测范围

1.高频PCB基材（FR4/Rogers/PTFE）

2.多层陶瓷电容器（MLCC）

3.电力电子模块IGBT封装体

4.同轴电缆及连接器组件

5.MEMS传感器微结构

检测方法

1.GB/T6346-2015《电子设备用固定电容器试验方法》四线法

2.IEC60384-1:2016射频电容器品质因数测量

3.ASTMD150-11介电常数与损耗测试标准

4.GB/T1409-2006高频介质损耗测试规程

5.JESD22-B101E半导体封装寄生参数测试

检测设备

1.KeysightE4990A阻抗分析仪：20Hz-120MHz/0.045%基本精度

2.HiokiIM3590化学阻抗计：10μHz-200kHz/四端对接口

3.TektronixMDO3104混合域示波器：频谱分析功能达3GHz

4.Agilent4294A精密阻抗分析仪：40Hz-110MHz/0.65%精度

5.GWInstekLCR-8105G自动测试仪：12Hz-100kHz/0.05%基本精度

6.FlukePM6681高精度频率计：12位分辨率/5GHz带宽

7.Chroma11040耐压测试仪：AC5kV/DC6kV绝缘测试

8.ESPECSH-641恒温恒湿箱：温控精度0.5℃

9.OmicronLabBode100矢量网络分析仪：1MHz-40MHz频响分析

10.Keithley2636B源表：100fA分辨率/10μV电压步进