检测项目
1.表面形貌测量：分辨率≤0.1μm，测量范围0.05-200mm
2.位移场分析：灵敏度10nm级，动态范围50μm
3.振动模态测试：频率范围0.1Hz-20kHz，振幅分辨率5nm
4.热变形监测：温度梯度0.1℃/min，形变精度0.3μm
5.缺陷定位检测：最小可识别缺陷尺寸Φ20μm
检测范围
1.光学元件：包括透镜、棱镜等光学玻璃制品的面形误差检测
2.复合材料：碳纤维/陶瓷基复合材料的层间脱粘缺陷识别
3.MEMS器件：微机电系统的动态响应特性测试
4.航空部件：涡轮叶片热障涂层的残余应力分布测量
5.精密模具：注塑模具的微米级形变监测
检测方法
1.双曝光法：依据ISO13696进行静态形变分析
2.实时干涉法：符合ASTME1441动态过程监测规范
3.电子散斑干涉：执行GB/T34370-2017非接触应变测量
4.频闪同步技术：参照ISO16063-41振动特性测试标准
5.相移干涉术：采用GB/T32293-2015相位解析规程
检测设备
1.ZygoVerifireMST：四波长激光干涉仪，支持Φ300mm大口径元件检测
2.Keysight5530动态校准系统：配备6自由度调节平台
3.OptonorMicroMap系列：白光干涉模块集成三维形貌重建功能
4.PolytecPSV-500：扫描式激光测振仪，最大采样率256kHz
5.NewportRS4000光学平台：主动隔振系统振动隔离度＞40dB
6.HoloEyeGAEA-2：4K空间光调制器，像素间距3.74μm
7.ThorlabsHNL150L激光器：632.8nm波长稳定性0.001nm
8.PIP-616纳米定位台：闭环分辨率0.1nm，行程100μm
9.FLIRX8580红外热像仪：同步采集热-力耦合数据
10.DantecDynamicsQSI系统：四相机立体散斑干涉装置