检测项目
1.主成分纯度：测定Sb₂O₃含量（≥99.5%为工业一级品）
2.杂质元素分析：As（≤0.01%）、Pb（≤0.005%）、Fe（≤0.03%）
3.粒度分布：D50值（1-5μm）、D90值（≤10μm）
4.水分含量：105℃恒重法测定游离水（≤0.3%）
5.晶体结构：XRD法鉴定斜方晶系特征峰（2θ=27.4、31.7）
检测范围
1.阻燃剂用黄锑华：塑料/橡胶制品添加剂
2.陶瓷釉料原料：高温烧结用氧化锑粉体
3.玻璃澄清剂：光学玻璃生产中间体
4.催化剂载体：石化行业钯基催化剂基质
5.电子材料：半导体封装用高纯氧化锑
检测方法
1.X射线荧光光谱法（ASTMD5381-93/GB/T17037）
2.电感耦合等离子体发射光谱法（ISO11885:2007/GB/T23942）
3.激光粒度分析法（ISO13320:2020/GB/T19077）
4.卡尔费休水分测定法（ISO760:1978/GB/T6283）
5.X射线衍射定量相分析（ASTME915-19/GB/T23413）
检测设备
1.RigakuZSXPrimusIVX射线荧光光谱仪（元素定量分析）
2.PerkinElmerAvio550ICP-OES（痕量金属检测）
3.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（粒径分布测定）
4.Metrohm917CoulometricKarlFischer滴定仪（微量水分测试）
5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶体结构表征）
6.MettlerToledoTGA/DSC3+热重分析仪（热稳定性评估）
7.Agilent7900ICP-MS（超痕量杂质元素分析）
8.ShimadzuEDX-7000能量色散光谱仪（表面成分快速筛查）
9.HoribaLA-960纳米粒度分析仪（亚微米级颗粒测试）
10.NetzschSTA449F5同步热分析仪（氧化特性研究）