检测项目

1.化学成分分析：Sn（60-63%）、Pb（≤0.1%）、Ag（0.3-3.0%）等金属元素含量

2.粒度分布测试：D10（15-25μm）、D50（25-35μm）、D90（45-55μm）

3.氧含量测定：≤500ppm（无铅型）、≤800ppm（常规型）

4.熔点测试：183-227℃（Sn63/Pb37型）、217-220℃（SAC305型）

5.松装密度：4.5-5.5g/cm（球形粉末）、3.8-4.5g/cm（不规则粉末）

检测范围

1.无铅焊锡粉（Sn-Ag-Cu系/Sn-Cu系）

2.含银焊锡粉（Ag含量1.0-3.5%）

3.电子封装用超细焊粉（粒径≤15μm）

4.波峰焊专用抗氧化焊粉

5.低温焊锡合金粉末（Bi基/In基合金）

检测方法

1.ASTME1941-04(2016)：氧氮氢分析仪测定金属粉末氧含量

2.ISO4497:2020：金属粉末粒度分布的筛分法测定

3.GB/T1480-2012：金属粉末松装密度测定

4.GB/T4324.15-2008：钨钼化学分析方法测定铅量

5.JISZ3198-6:2018：焊料粉末熔点差示扫描量热法

6.ISO4491-2:2019：金属粉末还原法测定氧含量

检测设备

1.ICP-OES光谱仪（PerkinElmerOptima8300）：多元素同步定量分析

2.激光粒度分析仪（MalvernMastersizer3000）：0.01-3500μm粒度测试

3.氧氮氢分析仪（LECOONH836）：ppm级氧含量精确测定

4.DSC差示扫描量热仪（TAInstrumentsQ200）：熔点及相变温度分析

5.松装密度测试仪（HosokawaPT-S）：霍尔流速计法密度测定

6.SEM电镜（HitachiSU5000）：粉末形貌及表面缺陷观测

7.X射线荧光光谱仪（ShimadzuEDX-7000）：快速成分筛查

8.振实密度仪（QuantachromeDualAutotap）：ASTMB527标准测试

9.金相显微镜（OlympusGX53）：合金微观组织观察

10.水分测定仪（MettlerToledoHX204）：残留溶剂及水分分析