检测项目

1.热失重分析（TGA）：温度范围25-1000℃，升温速率5-20℃/min，精度0.1μg

2.差示扫描量热（DSC）：温度范围-90-600℃，灵敏度0.1μW

3.动态热机械分析（DMA）：频率0.1-100Hz，应变振幅1-100μm

4.热膨胀系数测定（TMA）：载荷范围0.01-5N，位移分辨率0.1nm

5.恒温氧化诱导期（OIT）：氧气流速50mL/min，压力范围0.1-2MPa

检测范围

1.高分子材料：聚乙烯薄膜、环氧树脂封装材料、橡胶密封件

2.药物制剂：冻干粉针剂、缓释片剂、生物蛋白制剂

3.金属材料：铝合金焊料、钛合金骨科植入物、高温合金涡轮叶片

4.电子元器件：PCB基板材料、半导体封装胶、锂离子电池隔膜

5.特种涂料：航天器热防护涂层、船舶防腐涂料、光伏背板涂层

检测方法

ASTME1131-20热重分析法测定成分分解温度

ISO11357-3:2018塑料差示扫描量热法测定熔融温度

GB/T19466.1-2004塑料差示扫描量热法通则

ASTMD6389-22动态机械分析测定储能模量

GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性测试方法

ISO21748:2017热分析试验数据重复性验证规范

检测设备

1.TAInstrumentsTGA5500：最大载荷200g，支持高分辨率模式（0.02μg）

2.MettlerToledoDSC3+：配备液氮快速冷却系统（-90℃/min）

3.NetzschDMA242EArtemis：三点弯曲夹具最大应变240μm

4.PerkinElmerTMA4000：超低膨胀石英探头（CTE≤0.610^-6/K）

5.HitachiSTA7300：同步TG-DTA测量系统（ΔT0.1℃）

6.LinseisL75PT1600D：真空环境测试腔体（10^-3mbar）

7.SetaramSensysEvoDSC：C80微量量热联用系统

8.ShimadzuDTG-60A：双炉体独立控温系统

9.TAInstrumentsQ400EM：红外加热超快速TMA（200℃/min）

10.NetzschTG209F3Tarsus：陶瓷悬挂式天平（2000℃耐温）