检测项目

1.化学成分分析：测定镓（Ga）含量（60-99.9wt%）、铟（In）、锡（Sn）、锌（Zn）等微量元素（0.001-5ppm）

2.力学性能测试：抗拉强度（10-50MPa）、延伸率（15-80%）、硬度（HB10-30）

3.耐腐蚀性评估：盐雾试验（24-1000h）、酸碱溶液浸泡失重率（≤0.5mg/cm）

4.热膨胀系数测定：CTE（20-2510⁻⁶/K）在-50℃至200℃范围内的线性变化

5.电导率测试：体积电阻率（1.5-3.5μΩm）、热导率（20-50W/mK）

检测范围

1.半导体器件用低熔点镓铟合金（Ga-In20%-30%）

2.液态金属冷却剂（Ga-Sn-Zn三元合金）

3.高温钎焊材料（Ga-Cu-Ni复合合金）

4.生物医学植入物涂层（Ga-Ag抗菌合金）

5.柔性电子封装材料（Ga-In-Sn共晶合金）

检测方法

1.ASTME1479-16《电感耦合等离子体原子发射光谱法测定金属化学成分》

2.ISO6892-1:2019《金属材料室温拉伸试验方法》

3.GB/T10125-2021《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》

4.GB/T4339-2008《金属材料热膨胀特性测定方法》

5.ASTMB193-20《导电材料电阻率测试标准》

检测设备

1.PerkinElmerOptima8300电感耦合等离子体发射光谱仪：元素定量分析精度达ppb级

2.Instron5982万能材料试验机：载荷范围0.02kN-100kN

3.Q-FOGCCT1100盐雾试验箱：温度控制精度0.5℃

4.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪：分辨率0.05μm

5.KeysightB2902A精密源表：电阻测量精度0.012%

6.HitachiSU5000场发射扫描电镜：二次电子分辨率1.0nm

7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

8.TAInstrumentsQ200差示扫描量热仪：温度精度0.1℃

9.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：角度重复性0.0001

10.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES：检出限达μg/L级