检测项目

1.温度均匀性测试：炉膛内多点温度偏差≤5℃（测温范围200-1600℃）

2.热失重率测定：精度0.1%（恒温段持续时间≥2h）

3.线性收缩率测量：分辨率0.01mm（升温速率5-20℃/min）

4.相组成分析：XRD半定量误差＜3%（2θ扫描范围10-90）

5.抗热震性评估：水淬温差≥800℃（循环次数≥10次）

6.表面形貌观测：SEM放大倍数1000-10000X（真空度≤510⁻Pa）

检测范围

1.结构陶瓷材料：包括氧化铝、碳化硅等烧结体高温强度测试

2.金属合金制品：镍基高温合金抗氧化性及蠕变性能评估

3.耐火材料制品：镁碳砖、刚玉砖的荷重软化点测定

4.催化剂载体材料：分子筛及蜂窝陶瓷的活性组分保留率分析

5.电子功能材料：LTCC基板烧结收缩率与介电性能关联测试

检测方法

1.ASTME1461-13：激光闪射法测定导热系数（300-1500℃）

2.ISO11358:2022：热重分析法测定聚合物分解温度（升温速率10℃/min）

3.GB/T7322-2017：耐火材料高温抗折强度试验（三点弯曲法）

4.GB/T16535-2008：精细陶瓷线热膨胀系数测定（推杆式膨胀仪）

5.ISO1893:2020：定形耐火制品荷重软化温度试验（0.2MPa载荷）

检测设备

1.NBD-H1200型高温箱式炉：最高温度1600℃，均温区3℃，配备K型热电偶

2.NetzschSTA449F3同步热分析仪：TGA-DSC联用，温度精度0.1℃

3.LinseisL75/1250水平膨胀仪：量程50mm，分辨率0.1μm

4.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射，扫描速度0.02/s

5.ZAHNERIM6ex电化学工作站：阻抗测试频率范围10μHz-8MHz

6.FEIQuanta650FEG扫描电镜：分辨率1nm@30kV，配备EDS能谱仪

7.ShimadzuAG-XPlus万能试验机：载荷范围500N-100kN，高温夹具可达1200℃

8.FLIRA8300sc红外热像仪：测温范围-40-2000℃，空间分辨率640512像素