检测项目

1.尺寸精度：测量长度、直径及形位公差（0.05mm~0.2mm）

2.表面粗糙度：Ra值范围0.1μm~1.6μm

3.抗弯强度：测试三点弯曲载荷（50N~5000N）

4.热膨胀系数：温度范围-50℃~1600℃，精度0.110⁻⁶/℃

5.密度测定：阿基米德法误差≤0.01g/cm

6.介电常数：频率1kHz~1MHz下εr值测量

7.显微硬度：维氏硬度HV0.5~HV30载荷测试

检测范围

1.结构陶瓷：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）、碳化硅（SiC）

2.电子陶瓷：压电陶瓷（PZT）、微波介质陶瓷

3.生物陶瓷：羟基磷灰石（HA）、氧化锆牙科材料

4.耐火材料：莫来石质、堇青石质陶瓷

5.功能陶瓷：热敏陶瓷（NTC/PTC）、透明陶瓷

6.复合陶瓷：金属基/纤维增强陶瓷材料

检测方法

1.ASTMC1161-18：室温下高级陶瓷抗弯强度测试

2.ISO14704:2016：精细陶瓷室温强度试验方法

3.GB/T6569-2006：工程陶瓷弯曲强度试验标准

4.ASTME1461-13：激光闪射法热扩散率测定

5.ISO18754:2020：精细陶瓷密度测量规范

6.GB/T25995-2010：精细陶瓷线膨胀系数测试

7.ASTMD150-11：介电常数交流损耗测试规程

检测设备

1.MitutoyoCMMCrysta-ApexS：三坐标测量机（精度0.8+L/350μm）

2.ZwickRoellZHU250：万能材料试验机（载荷250kN）

3.NetzschDIL402ExpedisClassic：热膨胀仪（最高1600℃）

4.ShimadzuHMV-G21ST：显微维氏硬度计（载荷0.09807N~9.807N）

5.AgilentE4980A：LCR表（20Hz~2MHz介电性能测试）

6.KeyenceVR-5000：三维表面轮廓仪（纵向分辨率0.1nm）

7.LFA467HyperFlash：激光导热分析仪（导热系数范围0.1~2000W/mK）

8.MalvernMastersizer3000：激光粒度分析仪（测量范围0.01~3500μm）

9.BrukerD8ADVANCE：X射线衍射仪（角度精度0.0001）

10.SEMHitachiSU5000：场发射扫描电镜（分辨率1nm@15kV）