检测项目

1.竖片厚度公差：0.02mm（测量点间距≤5mm）

2.表面粗糙度：Ra≤0.8μm（轴向/径向双向检测）

3.洛氏硬度：HRB75-85（三点法取平均值）

4.绝缘层耐压强度：≥1800V/60s（50Hz交流电压）

5.电阻率：≤0.0175Ωmm/m（20℃恒温环境）

检测范围

1.铜基合金竖片（CuAg0.1/CuCd1）

2.银镍合金复合竖片（AgNi10/AgNi15）

3.镀银铜竖片（镀层厚度≥8μm）

4.烧结式云母绝缘竖片

5.环氧树脂封装竖片

检测方法

1.ASTMB63-2007（导电材料电阻率测试）

2.ISO2178:2016（非磁性基体镀层厚度测量）

3.GB/T4340.2-2012（金属材料维氏硬度试验）

4.IEC60404-3:2020（软磁材料直流磁性能测量）

5.GB/T1408.1-2016（绝缘材料电气强度试验）

检测设备

1.HexagonGlobalClassic07.10.07三坐标测量机（尺寸公差检测）

2.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（接触式轮廓分析）

3.ZwickRoellZHU250硬度计（洛氏/维氏双模测试）

4.Chroma19032耐压测试仪（0-5kV可调交流输出）

5.Keysight34461A数字万用表（六位半电阻测量精度）

6.OlympusDSX1000数码显微镜（500倍表面缺陷分析）

7.Elcometer456涂层测厚仪（1μm非破坏测量）

8.BrockhausMAGNETPHYSIKMPG100D磁滞回线仪

9.ThermoScientificARLEQUINOX1000X射线衍射仪

10.MahrFederalMillimar1320电子塞规（φ3-φ20mm量程）