检测项目
1.竖片厚度公差：0.02mm（测量点间距≤5mm）
2.表面粗糙度：Ra≤0.8μm（轴向/径向双向检测）
3.洛氏硬度：HRB75-85（三点法取平均值）
4.绝缘层耐压强度：≥1800V/60s（50Hz交流电压）
5.电阻率：≤0.0175Ωmm/m（20℃恒温环境）
检测范围
1.铜基合金竖片（CuAg0.1/CuCd1）
2.银镍合金复合竖片（AgNi10/AgNi15）
3.镀银铜竖片（镀层厚度≥8μm）
4.烧结式云母绝缘竖片
5.环氧树脂封装竖片
检测方法
1.ASTMB63-2007（导电材料电阻率测试）
2.ISO2178:2016（非磁性基体镀层厚度测量）
3.GB/T4340.2-2012（金属材料维氏硬度试验）
4.IEC60404-3:2020（软磁材料直流磁性能测量）
5.GB/T1408.1-2016（绝缘材料电气强度试验）
检测设备
1.HexagonGlobalClassic07.10.07三坐标测量机（尺寸公差检测）
2.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（接触式轮廓分析）
3.ZwickRoellZHU250硬度计（洛氏/维氏双模测试）
4.Chroma19032耐压测试仪（0-5kV可调交流输出）
5.Keysight34461A数字万用表（六位半电阻测量精度）
6.OlympusDSX1000数码显微镜（500倍表面缺陷分析）
7.Elcometer456涂层测厚仪（1μm非破坏测量）
8.BrockhausMAGNETPHYSIKMPG100D磁滞回线仪
9.ThermoScientificARLEQUINOX1000X射线衍射仪
10.MahrFederalMillimar1320电子塞规（φ3-φ20mm量程）