检测项目

1.金属化层成分分析：采用EDS/XRF测定Cu、Ag、Ni等元素含量（精度0.1wt%）

2.团块密度测试：阿基米德法测量相对密度（范围1.5-8.0g/cm）

3.导电性能检测：四探针法测试方阻（分辨率0.01mΩcm）

4.热稳定性评估：TG-DSC联用分析300-1200℃热失重率（升温速率10℃/min）

5.界面结合强度：划痕法测试临界载荷（量程0-100N，精度0.5N）

检测范围

1.电子元件封装用银铜复合团块

2.金属陶瓷复合烧结体（Al₂O₃/Cu、SiC/Al系）

3.粉末冶金制品（铁基/铜基含油轴承）

4.等离子喷涂金属化层（厚度50-500μm）

5.磁性材料复合团块（NdFeB/FeSiAl系）

检测方法

1.GB/T223.5-2008钢铁酸溶硅测定法（成分分析）

2.ASTMB962-17金属粉末表观密度标准测试

3.ISO2878:2017导电橡胶电阻率测定

4.GB/T4338-2006金属材料高温拉伸试验

5.ASTMC1624-05(2015)划痕附着力定量测试

6.ISO4499-2:2020硬质合金金相检验

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜（分辨率1nm@15kV）

2.RigakuSmartLabX射线衍射仪（角度精度0.0001）

3.NetzschSTA449F3同步热分析仪（温度精度0.1℃）

4.RTS-9型四探针测试仪（电阻率测量范围10⁻⁴-10⁶Ωcm）

5.CSMRevetest划痕测试仪（最大载荷200N）

6.MitutoyoHMV-G21显微硬度计（载荷范围10gf-2kgf）

7.Agilent7900ICP-MS（检出限ppt级）

8.KeyenceVHX-7000数码显微镜（5000倍光学放大）

9.Instron5967万能试验机（载荷容量50kN）