检测项目

1.化学成分分析：镍（Ni）20-25%、锡（Sn）10-15%、铜（Cu）≤0.5%、杂质总量≤1.2%

2.熔点测试：固相线温度5405℃，液相线温度5805℃

3.润湿性评估：铺展面积≥85mm（300℃/10s）

4.残留物腐蚀性：氯离子（Cl⁻）≤50ppm，硫化物（S⁻）≤30ppm

5.抗拉强度测试：焊接接头强度≥180MPa（GB/T2651）

检测范围

1.不锈钢基体用铝硅系焊药（AWSA5.8R类型）

2.铝合金薄板钎焊用无腐蚀焊药（ENISO17672AlSi7）

3.铜铝异种金属复合焊药（JISZ3265CuAl8）

4.高温合金真空钎焊专用焊药（AMS4777Class3）

5.电子器件微连接低熔点焊药（IPCJ-STD-006SnAg3.5）

检测方法

1.ASTME1473-16《金属材料火花原子发射光谱分析法》

2.ISO9454-1:2016《软钎焊剂酸值测定法》

3.GB/T11364-2008《钎料润湿性试验方法》

4.ASTMB774-15《钎焊接头剪切强度测试规程》

5.GB/T8012-2013《熔融钎料铺展性及填缝性试验方法》

检测设备

1.ThermoScientificARLiSpark8860直读光谱仪（成分分析精度0.001%）

2.NetzschSTA449F3同步热分析仪（熔点测定分辨率0.1℃）

3.KyowaKES-G1润湿平衡测试仪（接触角测量精度0.5）

4.Metrohm930CompactICFlex离子色谱仪（Cl⁻检出限0.01ppm）

5.Instron5985万能试验机（载荷范围0.02-300kN）

6.LeicaDM6M金相显微镜（5000倍焊缝组织观测）

7.ZwickRoellHIT50摆锤冲击机（能量分辨率0.1J）

8.Agilent7900ICP-MS（痕量元素分析精度ppb级）

9.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（Ra测量范围0.01-50μm）

10.Elcometer456涂层测厚仪（分辨率1μm）