检测项目
1.化学成分分析：镍（Ni）20-25%、锡（Sn）10-15%、铜（Cu）≤0.5%、杂质总量≤1.2%
2.熔点测试：固相线温度5405℃，液相线温度5805℃
3.润湿性评估：铺展面积≥85mm（300℃/10s）
4.残留物腐蚀性：氯离子（Cl⁻）≤50ppm，硫化物（S⁻）≤30ppm
5.抗拉强度测试：焊接接头强度≥180MPa（GB/T2651）
检测范围
1.不锈钢基体用铝硅系焊药（AWSA5.8R类型）
2.铝合金薄板钎焊用无腐蚀焊药（ENISO17672AlSi7）
3.铜铝异种金属复合焊药（JISZ3265CuAl8）
4.高温合金真空钎焊专用焊药（AMS4777Class3）
5.电子器件微连接低熔点焊药（IPCJ-STD-006SnAg3.5）
检测方法
1.ASTME1473-16《金属材料火花原子发射光谱分析法》
2.ISO9454-1:2016《软钎焊剂酸值测定法》
3.GB/T11364-2008《钎料润湿性试验方法》
4.ASTMB774-15《钎焊接头剪切强度测试规程》
5.GB/T8012-2013《熔融钎料铺展性及填缝性试验方法》
检测设备
1.ThermoScientificARLiSpark8860直读光谱仪（成分分析精度0.001%）
2.NetzschSTA449F3同步热分析仪（熔点测定分辨率0.1℃）
3.KyowaKES-G1润湿平衡测试仪（接触角测量精度0.5）
4.Metrohm930CompactICFlex离子色谱仪（Cl⁻检出限0.01ppm）
5.Instron5985万能试验机（载荷范围0.02-300kN）
6.LeicaDM6M金相显微镜（5000倍焊缝组织观测）
7.ZwickRoellHIT50摆锤冲击机（能量分辨率0.1J）
8.Agilent7900ICP-MS（痕量元素分析精度ppb级）
9.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（Ra测量范围0.01-50μm）
10.Elcometer456涂层测厚仪（分辨率1μm）