检测项目

1.厚度偏差检测：纵向0.005mm/1000mm，横向0.003mm/500mm

2.表面粗糙度测定：Ra0.1-1.6μm（触针式测量）

3.残余应力分析：X射线衍射法（ψ角0-45）

4.晶粒度评级：ASTME112标准（G5-G12级）

5.轧制力波动监测：5%额定载荷容差

6.板形平坦度检测：I单位≤10IU/m

7.温度均匀性控制：工作辊温差≤3℃

检测范围

1.碳素结构钢冷轧板带（SPCC/DC01）

2.不锈钢精密压延卷材（SUS304/430）

3.铝合金超薄箔材（1060/3003系）

4.铜及铜合金轧制带材（C1100/C5191）

5.钛合金冷轧薄板（TA1/TC4）

6.镍基高温合金轧制带材（Inconel625）

检测方法

1.厚度测量：ISO10113:2020金属材料薄板厚度测定法

2.表面质量检验：GB/T30702-2014金属表面粗糙度比较样块法

3.残余应力测试：ASTME915-20X射线衍射残余应力标准方法

4.力学性能试验：GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验第1部分

5.微观组织分析：ISO643:2020钢的奥氏体晶粒度测定法

6.板形测量：EN10305-4:2016精密钢管技术条件第4部分

7.温度场监测：GB/T30825-2014热处理温度测量方法

检测设备

1.KEYENCELK-G5000激光位移传感器（分辨率0.01μm）

2.TaylorHobsonFormTalysurfi-Series表面轮廓仪

3.ProtoLXRD残余应力分析仪（Cr-Kα辐射源）

4.ZwickRoellZ250电子万能试验机（100kN载荷）

5.OlympusEPOCH650超声探伤仪（50MHz探头）

6-MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪

7-FLIRA8300sc红外热像仪（640512像素）

8-AMETEK表面粗糙度测量仪（SurtronicS-100系列）

9-HitachiSU5000场发射扫描电镜（1nm分辨率）

10-ABB板形测量辊（256通道光纤传感器）