检测项目

1.导热系数：测量范围0.5-10W/(mK)，精度3%

2.热阻值：测试条件25℃1℃，单位℃cm/W

3.挥发分损失：200℃恒温24小时失重率≤1.5%

4.介电强度：AC3kV/mm持续60秒无击穿

5.粘度特性：旋转粘度计测定25℃时5000-100000mPas

6.工作温度范围：-50℃至250℃热循环测试

7.油离度：70℃烘箱24小时渗出量≤0.1%

检测范围

1.有机硅基质导热硅脂（含氧化锌/氮化硼填料）

2.陶瓷填充型导热界面材料（Al₂O₃/SiC复合体系）

3.金属氧化物基导热膏（ZnO/AlN混合体系）

4.相变型导热垫片（固-液相变温度45-80℃）

5.高绝缘电子封装用导热硅脂（体积电阻率≥110⁴Ωcm）

6.LED灯具专用导热介质（UV老化500小时性能保持率≥90%）

检测方法

1.ASTMD5470：稳态法测定导热系数与接触热阻

2.ISO22007-2：瞬态平面热源法快速测试导热性能

3.GB/T10297：非金属固体材料导热系数测定规范

4.IEC60243-1：介电强度测试电压梯度法

5.GB/T2792：胶粘剂剥离强度试验方法（用于粘结力评估）

6.ASTME595：真空环境总质量损失与挥发物测试

7.GB/T265：石油产品运动粘度测定法

检测设备

1.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪（ISO22007-4）

2.HotDiskTPS3500：瞬态平面热源法综合热物性测试系统

3.TAInstrumentsQ2000：差示扫描量热仪（相变温度测定）

4.BrookfieldDV2T：可编程锥板粘度计（ASTMD2196）

5.HiokiST5520：表面阻抗测试仪（IEC62631-3-1）

6.ESPECPCT-320：压力蒸煮试验箱（85℃/85%RH老化测试）

7.Agilent4338B：高阻计（体积电阻率测量）

8.MTSC42.503：电子万能试验机（剪切强度测试）

9.ThermoScientificHeratherm：精密烘箱（挥发分测定）

10.Chroma19032：耐压测试仪（IEC60950介电强度验证）