检测项目

1. 剥离强度：铜箔与基材结合力测试（0.8-1.5N/mm）

2. 介电常数：1MHz下Dk值测定（3.5-4.5）

3. 介质损耗：10GHz下Df值检测（≤0.02）

4. 热膨胀系数：Z轴CTE测定（≤50ppm/℃）

5. 耐热性：288℃浸焊测试（≥120s）

6. 吸水率：23℃/24h浸泡测试（≤0.2%）

7. 表面粗糙度：Ra值测量（0.3-1.5μm）

检测范围

1. FR-4环氧玻璃布基覆铜板

2. CEM-1复合环氧树脂基材

3. 聚酰亚胺柔性覆铜板

4. PTFE高频电路基板

5. 铝基覆铜散热型层压板

6. 无卤素环保型覆铜板

7. 高导热金属基覆铜板

检测方法

1. IPC-TM-650 2.4.8 剥离强度测试法

2. ASTM D150 介电性能平行板法

3. GB/T 4722-2017 层压板尺寸稳定性测定

4. IEC 60249-2 基材耐化学性试验

5. GB/T 13557-2017 印制板用覆铜箔层压板规范

6. IPC-4101D 刚性基材性能标准

7. ASTM E831 热膨胀系数激光干涉法

检测设备

1. Instron 5967万能材料试验机（剥离强度测试）

2. Keysight N5221B矢量网络分析仪（高频介电特性）

3. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪（三维形貌分析）

4. Netzsch DIL402C热膨胀系数测定仪（CTE测量）

5. ESPEC PL-3J恒温恒湿箱（环境可靠性试验）

6. Hitachi SU8010场发射电镜（微观结构观察）

7. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪（填料分布分析）

8. PerkinElmer DSC8500差示扫描量热仪（玻璃化转变温度测定）

9. Agilent 4338B高阻计（体积电阻率测试）

10. BYK Gardner haze-gard i雾度仪（透光率检测）