检测项目
1.纯度测定：总铝含量≥99.5%，氮含量≤0.2%
2.粒径分布：D50值1-3μm，D90≤5μm（激光粒度仪）
3.晶体结构：α相含量≥98%（XRD半定量分析）
4.比表面积：2-5m/g（BET多点法）
5.杂质元素：Fe≤50ppm,Si≤100ppm,Ca≤30ppm（ICP-OES法）
检测范围
1.高温结构陶瓷原料
2.电子封装基板材料
3.LED散热基片预制体
4.半导体设备用陶瓷部件
5.催化剂载体材料
检测方法
1.GB/T6609.1-2022氧化铝化学分析方法（纯度测定）
2.ISO13320:2020激光衍射法粒度分析
3.ASTMC1365-18X射线粉末衍射定量分析
4.ISO9277:2010BET比表面测试规程
5.GB/T20975.25-2020铝及铝合金化学分析（ICP-OES法）
检测设备
1.PANalyticalX'Pert3PowderX射线衍射仪（晶体结构分析）
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（粒径分布测试）
3.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪（BET法比表面积测定）
4.PerkinElmerAvio550ICP-OES光谱仪（痕量元素检测）
5.NetzschSTA449F5同步热分析仪（热稳定性测试）
6.HitachiSU5000场发射电镜（微观形貌观测）
7.MettlerToledoTGA/DSC3+热重分析仪（挥发分测定）
8.AgilentCary630FTIR傅里叶红外光谱仪（官能团分析）
9.ShimadzuEDX-7000能量色散X荧光光谱仪（主量元素快速筛查）
10.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪（晶格振动模式分析）