检测项目

1.热分布分析：温度分辨率≤0.03℃，空间分辨率1.1mrad

2.材料缺陷检测：最小可识别缺陷尺寸0.5mm

3.涂层厚度测量：精度5μm（厚度范围50-500μm）

4.焊接质量评估：热梯度灵敏度0.1℃/mm

5.电子元件失效定位：工作波段8-14μm

检测范围

1.金属材料：铸件缩孔、锻件裂纹、焊接气孔等缺陷检测

2.复合材料：碳纤维层压板分层、蜂窝结构脱粘定位

3.电子元器件：PCB板虚焊点识别、IC芯片过热分析

4.建筑材料：幕墙空鼓率测定、保温层连续性评估

5.高分子材料：注塑件内应力分布、橡胶密封件老化监测

检测方法

ASTME1934-19a《红外热像仪校准标准》

ISO18434-1:2008《机器状态监测与诊断》

GB/T19870-2018《工业检测型红外热像仪》

GB/T12604.9-2021《无损检测术语红外检测》

ISO6781-3:2015《建筑热工性能现场测量》

检测设备

1.FLIRT1020：1024768像素分辨率，支持多波段成像

2.Testo890：超像素模式达320万像素，温差灵敏度0.03℃

3.NECTH9100：集成激光测距模块的三维热成像系统

4.KeysightU5855A：真IR融合技术实现可见光与红外同步分析

5.InfraTecImageIR8300：制冷型探测器（640512像素）

6.FlukeTiX580：60Hz刷新率动态热过程记录仪

7.HikmicroB20：手持式双光融合测温仪（-20~550℃）

8.XenicsGobi640：短波红外相机（900-1700nm）

9.OptrisPI640i：USB接口微型热像仪（3224视场角）

10.OlympusIPLEXGLite：工业内窥镜集成红外模块