集成电路用化学品检测

检测项目

1.金属杂质含量：钠(Na)、钾(K)、铁(Fe)等13种元素分析（检出限≤0.1ppb）

2.颗粒度分布：粒径D50值（0.1-10μm）、D90值偏差（5%）

3.总有机碳(TOC)：浓度范围0.1-1000ppm（精度2%）

4.电导率：测量范围0.055-2000μS/cm（分辨率0.001μS/cm）

5.水分含量：卡尔费休法测定（检出限10ppm）

检测范围

1.光刻胶：包括I线胶、KrF胶、ArF液浸胶等

2.蚀刻液：磷酸系、氢氟酸系混合溶液

3.CMP浆料：氧化硅/氧化铈基研磨液

4.清洗剂：SC1/SC2溶液、NMP溶剂

5.沉积前驱体：TEOS、TMB等高纯气体

检测方法

ASTMD7122-22电感耦合等离子体质谱法测定痕量金属

ISO14644-7洁净室环境中颗粒物分级标准

GB/T11446.3-2013电子级水电阻率测试规范

GB/T37249-2018电子化学品酸度测定通用方法

SEMIC35-0309光刻胶粘度测试标准

检测设备

1.Agilent7900ICP-MS：金属元素痕量分析（质量数范围2-260amu）

2.MalvernMastersizer3000：激光粒度分析（0.01-3500μm）

3.Metrohm917Coulometer：库仑法水分测定（1μg-200mg）

4.HORIBALA-960V2：动态光散射仪（粒径分辨率0.3nm）

5.ThermoScientificiCAPRQ：四级杆ICP-MS（检出限≤0.5ppt）

6.MettlerToledoSevenExcellence：多参数电化学分析仪

7.ShimadzuTOC-LCPH：总有机碳分析仪（0.03-30000ppm）

8.BrookfieldDV2T：旋转粘度计（1-107mPas）

9.PerkinElmerPinAAcle900T：原子吸收光谱仪（火焰/石墨炉双模式）

10.SartoriusCubisIIMSA：微量天平（分辨率0.1μg）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"集成电路用化学品检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。