检测项目

1.剥离强度：测量铜箔与基材结合力（≥1.0N/mm），采用180剥离法

2.耐热性：评估Tg值（玻璃化转变温度）及288℃耐浸焊时间（≥60秒）

3.介电常数：测试1MHz频率下介电常数（Dk≤4.5）与损耗因子（Df≤0.02）

4.耐化学性：验证10%硫酸/氢氧化钠溶液浸泡24小时后的质量变化率（≤5%）

5.阻燃等级：依据UL94标准判定V-0/V-1等级

检测范围

1.基板材料：FR-4环氧树脂、聚酰亚胺薄膜、陶瓷填充复合材料

2.导电材料：银浆油墨、碳纳米管导电胶、铜箔表面处理剂

3.阻焊材料：液态光成像阻焊油墨、干膜阻焊剂

4.表面处理剂：化学沉镍金药水、OSP抗氧化剂

5.辅助材料：UV固化胶粘剂、高纯蚀刻液

检测方法

1.ASTMD903-2018测定剥离强度

2.IPC-TM-6502.4.24.1评估耐浸焊性能

3.IEC60250:1999测量介电特性

4.GB/T1738-2020进行吸水性测试

5.ISO4589-2:2017实施氧指数法阻燃测试

检测设备

1.万能材料试验机（Instron5967）：最大载荷30kN，精度0.5%

2.动态热机械分析仪（TAQ800）：温度范围-150~600℃，频率0.01~200Hz

3.矢量网络分析仪（KeysightN5221B）：频率范围10MHz至26.5GHz

4.热重分析仪（PerkinElmerTGA5500）：升温速率0.1~100℃/min

5.金相显微镜（OlympusBX53M）：5000倍光学放大带EDS能谱模块

6.盐雾试验箱（Q-FOGCCT1100）：符合ASTMB117标准

7.紫外老化箱（QUV/Spray）：配备UVA-340灯管

8.X射线荧光光谱仪（ShimadzuEDX-7000）：元素分析范围Na-U

9.红外光谱仪（ThermoNicoletiS50）：分辨率0.09cm⁻

10.激光导热仪（LFA467HyperFlash）：导热系数测量范围0.1~2000W/mK