检测项目

1.稳态热阻值测试：测量材料在稳定传热状态下的热阻值（单位：Km/W），精度2%

2.瞬态导热系数测定：采用瞬态平面热源法测定导热系数（范围0.1-500W/(mK)）

3.表面温度分布分析：记录工作状态下表面温度梯度（分辨率0.1℃）

4.接触热阻评估：量化界面接触热阻（测试压力范围5-100N）

5.散热器风阻特性：测量空气流量与压降关系（流量范围0-200CFM）

检测范围

1.金属基散热器（铝/铜合金压铸件）

2.导热界面材料（硅胶垫片/相变材料）

3.电子元器件（CPU/IGBT模块/LED芯片）

4.工业换热装置（板式换热器/散热翅片管）

5.新型复合材料（石墨烯基/碳纤维增强材料）

检测方法

ASTMD5470-17：导热界面材料轴向热传导测试

ISO22007-2:2022：瞬态平面热源法测定塑料导热系数

GB/T10297-2015：非金属固体材料导热系数测定方法

GB/T14812-2017：电子设备散热器热阻测试规范

IEC60216-5:2020：电气绝缘材料耐热性测定方法

检测设备

HotDiskTPS2500S：瞬态平面热源法导热分析仪（量程0.005-1800W/(mK)）

FlukeTi480Pro红外热像仪：温度分辨率0.03℃，空间分辨率19201080

NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热系数测试系统（温度范围-125℃-1100℃）

KyotoElectronicsQTM-500：快速导热仪（测量时间10秒1秒）

TescanVEGA3扫描电镜：微观结构观测（放大倍数20-100000X）

MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析仪（温度精度0.1℃）

Agilent34972A数据采集器：64通道温度记录（采样率1Hz-250Hz）

TSI8375风洞系统：风速测量范围0-50m/s（精度1%）

ESPECPCT-322恒温恒湿箱：温度范围-70℃+180℃（波动度0.3℃）

Instron5967万能试验机：接触压力测试（最大载荷30kN）