检测项目
1. 导热系数（λ）：测量范围0.01-2000 W/(m·K)，精度±3%
2. 热扩散系数（α）：测试温度-150℃至2000℃，分辨率0.1 mm²/s
3. 比热容（Cp）：量程0.1-5 J/(g·K)，DSC法测定
4. 热阻（R值）：接触热阻测量精度±5%
5. 各向异性导热率：三维方向导热比测试
检测范围
1. 金属材料：铝合金（6061-T6）、铜合金（C11000）等
2. 高分子材料：聚乙烯（HDPE）、聚酰亚胺薄膜等
3. 陶瓷材料：氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）基板
4. 复合材料：石墨烯增强环氧树脂、碳纤维预浸料
5. 建筑材料：气凝胶绝热板、真空绝热板（VIP）
检测方法
1. ASTM E1461：激光闪射法测定热扩散系数
2. ISO 22007-2：瞬态平面热源法测聚合物导热率
3. GB/T 10297：稳态热板法测非金属材料λ值
4. ASTM D5470：厚度方向稳态热流法测界面材料
5. GB/T 8722：耐火制品导热系数测试规范
检测设备
1. 耐驰LFA 467 HyperFlash：激光闪射法热扩散系数分析仪，温度范围RT-1600℃
2. TA仪器DSC 250：差示扫描量热仪，比热容测量精度±1%
3. Hot Disk TPS 3500：瞬态平面热源法综合导热分析系统
4. 安捷伦G200纳米压痕仪：微区热导率测试模块
5. 岛津TM-1002：稳态法导热仪，符合JIS R2618标准
6. Netzsch HFM 436 Lambda：高温防护热板法装置
7. Linseis THB-100：宽温区（-160℃~500℃）导热测试系统
8. C-Therm TCi：瞬态接触式导热快速测定仪
9. Kyoto Electronics QTM-500：热线法导热仪（液体/粉末专用）
10. Mettler Toledo DSC3+：高精度比热容测定模块