检测项目

1. 抗弯强度：三点弯曲法测试，跨距30mm±0.5mm，加载速率0.5mm/min

2. 断裂韧性：单边切口梁法（SENB），切口深度≥1.0mm，Vickers压痕预裂

3. 热膨胀系数：温度范围25-1200℃，升温速率5℃/min

4. 介电常数：频率1MHz-10GHz，测试电压100V±5%

5. 密度与孔隙率：阿基米德法测量，介质为去离子水

检测范围

1. 碳化硅纤维增强碳化硅基（SiC/SiC）复合材料

2. 氧化锆增韧氧化铝（ZTA）陶瓷

3. 氮化硅基高温结构陶瓷

4. 多层陶瓷电容器（MLCC）基材

5. 航天用防热瓦陶瓷基复合材料

检测方法

ASTM C1161-18《陶瓷材料室温弯曲强度测试》

ISO 18756:2003《精细陶瓷断裂韧性测定》

GB/T 16535-2008《精细陶瓷线膨胀系数试验方法》

IEC 61189-3-719:2016《电子材料介电性能测试》

GB/T 25995-2010《精细陶瓷密度测试方法》

检测设备

1. 万能材料试验机（Instron 5982）：载荷范围±100kN

2. 高温热膨胀仪（Netzsch DIL 402 Expedis）：最高温度1600℃

3. 扫描电子显微镜（Zeiss Sigma 500）：分辨率1nm@15kV

4. 矢量网络分析仪（Keysight N5227A）：频率范围10MHz-67GHz

5. 精密密度仪（Mettler Toledo XS205）：精度0.0001g/cm³

6. 显微硬度计（Wilson VH1150）：载荷范围10gf-50kgf

7. X射线衍射仪（Rigaku SmartLab）：角度精度±0.0001°

8. 激光导热仪（Linseis LFA 1000）：温度范围RT-2000℃

9. 超声波探伤仪（Olympus EPOCH 650）：频率范围0.5-30MHz

10. 热震试验箱（Thermcraft STF-15）：温差范围ΔT≤1500℃

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与陶瓷复合材料检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。