检测项目

1. 定量测定：克重范围20-60g/m²（±0.5g/m²精度）

2. 厚度均匀性：0.03-0.12mm（分九点法测量）

3. 抗张强度：纵向≥4.0kN/m，横向≥2.0kN/m

4. 硅油涂布量：0.8-1.5g/m²（红外光谱法）

5. 耐温性测试：180℃/30min无分层变色

6. 透油度：≤3个/100cm²（压力法）

7. 剥离力：0.5-2.0N/25mm（电子剥离试验机）

检测范围

1. 烘焙用防粘硅油纸

2. 食品级复合包装基材

3. 工业胶带离型底纸

4. 医用灭菌器械包装纸

5. PCB电子材料保护膜

6. 不干胶标签离型层

7. 模压成型防粘隔离纸

检测方法

1. GB/T 451.2-2002《纸和纸板定量的测定》

2. ISO 534:2011《纸和纸板厚度测定》

3. ASTM D882-18《塑料薄片抗拉性能测试》

4. GB/T 22874-2008《离型纸剥离力试验方法》

5. ISO 5630-3:1996《干热加速老化试验》

6. GB 31604.8-2021《食品接触材料迁移量测定》

7. TAPPI T559 cm-12《硅转移量测试》

检测设备

1. Mettler Toledo XP204电子天平（0.1mg精度）

2. Lorentzen & Wettre 61测厚仪（0.1μm分辨率）

3. Instron 5967万能材料试验机（50N-5kN量程）

4. Thermo Scientific Nicolet iS50 FTIR红外光谱仪

5. Labthink FDT-02揉搓试验机（0-999次可调）

6. Qualitest Q-FOG盐雾箱（温度波动±1℃）

7. BYK Gardner透光率雾度仪（双光束系统）

8. ChemInstruments AR-1500剥离力测试仪

9. Heraeus UT6060高温老化试验箱（300℃控温）

10.Sartorius MA37水分测定仪（卤素加热技术）