检测项目
1. 定量测定：克重范围20-60g/m²（±0.5g/m²精度）
2. 厚度均匀性：0.03-0.12mm（分九点法测量）
3. 抗张强度：纵向≥4.0kN/m，横向≥2.0kN/m
4. 硅油涂布量：0.8-1.5g/m²（红外光谱法）
5. 耐温性测试：180℃/30min无分层变色
6. 透油度：≤3个/100cm²（压力法）
7. 剥离力：0.5-2.0N/25mm（电子剥离试验机）
检测范围
1. 烘焙用防粘硅油纸
2. 食品级复合包装基材
3. 工业胶带离型底纸
4. 医用灭菌器械包装纸
5. PCB电子材料保护膜
6. 不干胶标签离型层
7. 模压成型防粘隔离纸
检测方法
1. GB/T 451.2-2002《纸和纸板定量的测定》
2. ISO 534:2011《纸和纸板厚度测定》
3. ASTM D882-18《塑料薄片抗拉性能测试》
4. GB/T 22874-2008《离型纸剥离力试验方法》
5. ISO 5630-3:1996《干热加速老化试验》
6. GB 31604.8-2021《食品接触材料迁移量测定》
7. TAPPI T559 cm-12《硅转移量测试》
检测设备
1. Mettler Toledo XP204电子天平（0.1mg精度）
2. Lorentzen & Wettre 61测厚仪（0.1μm分辨率）
3. Instron 5967万能材料试验机（50N-5kN量程）
4. Thermo Scientific Nicolet iS50 FTIR红外光谱仪
5. Labthink FDT-02揉搓试验机（0-999次可调）
6. Qualitest Q-FOG盐雾箱（温度波动±1℃）
7. BYK Gardner透光率雾度仪（双光束系统）
8. ChemInstruments AR-1500剥离力测试仪
9. Heraeus UT6060高温老化试验箱（300℃控温）
10.Sartorius MA37水分测定仪（卤素加热技术）