检测项目

1. 导热系数（Thermal Conductivity）：测量范围0.001-2000 W/(m·K)，精度±3%；

2. 线膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion）：分辨率0.1 μm/m·℃，温度范围-150℃至1600℃；

3. 比热容（Specific Heat Capacity）：测试精度±2%，温度跨度-170℃至2000℃；

4. 熔点与玻璃化转变温度（Melting Point & Tg）：DSC法测定精度±0.5℃；

5. 热稳定性（Thermogravimetric Analysis）：失重率测量灵敏度0.1 μg，最高温度1500℃。

检测范围

1. 金属及合金材料：钛合金、高温镍基合金的热疲劳特性；

2. 高分子聚合物：工程塑料的玻璃化转变温度与熔融指数；

3. 陶瓷复合材料：氮化硅陶瓷的导热与抗热震性能；

4. 建筑材料：混凝土的热膨胀系数与耐火极限；

5. 电子封装材料：芯片封装胶的热阻与CTE匹配性。

检测方法

1. ASTM E1461：激光闪射法测定固体材料导热系数；

2. ISO 11359-2：热机械分析法测量聚合物热膨胀系数；

3. GB/T 10297：非金属固体材料导热系数测试规范；

4. ASTM E831：热膨胀仪测定线性热膨胀系数；

5. GB/T 19466.3：差示扫描量热法测定熔点与结晶度。

检测设备

1. LFA 467 HyperFlash（耐驰）：激光闪射法导热分析仪，支持-125℃至1100℃；

2. DIL 402 Expedis Classic（耐驰）：推杆式热膨胀仪，分辨率0.125 nm；

3. DSC 214 Polyma（耐驰）：差示扫描量热仪，升温速率0.001-500 K/min；

4. TGA 2（梅特勒）：热重分析仪，称量精度0.1 μg；

5. HFM 446 Lambda（耐驰）：护板法导热仪，符合ASTM C518标准；

6. GHP 456 Titan（耐驰）：防护热板法导热测试系统；

7. TMA 402 F3 Hyperion（耐驰）：超宽温区热机械分析仪；

8. Hot Disk TPS 3500（Hot Disk AB）：瞬态平面热源法综合测试系统。