检测项目

1. 抗压强度：常温≥45MPa/高温(1400℃)≥30MPa

2. 导热系数：0.8-1.5W/(m·K)（800℃测试）

3. 热膨胀系数：(5.0-7.5)×10⁻⁶/℃（20-1000℃区间）

4. 显气孔率：≤18%（真空法测定）

5. 荷重软化温度：≥1550℃（0.2MPa载荷）

检测范围

1. 高铝质格子砖（Al₂O₃≥55%）

2. 硅质格子砖（SiO₂≥93%）

3. 镁质格子砖（MgO≥85%）

4. 碳化硅复合格子砖（SiC≥70%）

5. 铬刚玉质格子砖（Cr₂O₃≥15%）

检测方法

1. ASTM C133-97(2022)耐火材料常温耐压试验

2. ISO 8894-1:2010耐火制品导热系数测定

3. GB/T 7320-2018耐火材料热膨胀试验

4. GB/T 2997-2015致密定形耐火制品显气孔率测定

5. ISO 1893:2022耐火制品荷重软化温度试验

检测设备

1. Instron 5985万能材料试验机（载荷精度±0.5%）

2. Netzsch LFA 467 HyperFlash激光导热仪（温度范围RT~1600℃）

3. Linseis DIL L75热膨胀仪（分辨率0.05μm/m）

4. Quantachrome Ultrapyc 5000真密度仪（氦气置换法）

5. RUL 421型荷重软化测试炉（最大载荷1MPa）

6. Olympus GX53工业显微镜（500倍矿物相分析）

7. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）

8. Shimadzu EDX-7000 X荧光光谱仪（元素分析精度±0.01%）

9. Carbolite CWF 13/13高温抗折炉（最高温度1700℃）

10. Agilent 7900 ICP-MS金属杂质分析系统（ppb级检测限）