检测项目
1. 抗压强度：常温≥45MPa/高温(1400℃)≥30MPa
2. 导热系数：0.8-1.5W/(m·K)（800℃测试）
3. 热膨胀系数：(5.0-7.5)×10⁻⁶/℃（20-1000℃区间）
4. 显气孔率：≤18%（真空法测定）
5. 荷重软化温度：≥1550℃（0.2MPa载荷）
检测范围
1. 高铝质格子砖（Al₂O₃≥55%）
2. 硅质格子砖（SiO₂≥93%）
3. 镁质格子砖（MgO≥85%）
4. 碳化硅复合格子砖（SiC≥70%）
5. 铬刚玉质格子砖（Cr₂O₃≥15%）
检测方法
1. ASTM C133-97(2022)耐火材料常温耐压试验
2. ISO 8894-1:2010耐火制品导热系数测定
3. GB/T 7320-2018耐火材料热膨胀试验
4. GB/T 2997-2015致密定形耐火制品显气孔率测定
5. ISO 1893:2022耐火制品荷重软化温度试验
检测设备
1. Instron 5985万能材料试验机（载荷精度±0.5%）
2. Netzsch LFA 467 HyperFlash激光导热仪（温度范围RT~1600℃）
3. Linseis DIL L75热膨胀仪（分辨率0.05μm/m）
4. Quantachrome Ultrapyc 5000真密度仪（氦气置换法）
5. RUL 421型荷重软化测试炉（最大载荷1MPa）
6. Olympus GX53工业显微镜（500倍矿物相分析）
7. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）
8. Shimadzu EDX-7000 X荧光光谱仪（元素分析精度±0.01%）
9. Carbolite CWF 13/13高温抗折炉（最高温度1700℃）
10. Agilent 7900 ICP-MS金属杂质分析系统（ppb级检测限）