检测项目

1. 应变点温度（Tg）：500-650℃范围内测定

2. 退火温度（Ta）：±1℃精度控制

3. 热膨胀系数（CTE）：(3.0-9.0)×10⁻⁶/℃

4. 黏度-温度曲线：10¹²~10¹³.5 Pa·s区间测量

5. 残余应力分布：双折射法测量精度≤5 nm/cm

检测范围

1. 钠钙硅酸盐建筑玻璃（厚度3-19mm）

2. 硼硅酸盐耐热玻璃（SiO₂含量≥80%）

3. 铝硅酸盐盖板玻璃（莫氏硬度≥6级）

4. 石英光学玻璃（羟基含量≤10ppm）

5. 微晶玻璃基板（晶化度30-70%）

检测方法

ASTM C336-71(2020)：纤维伸长法测定应变点

ISO 7884-4:2020 玻璃黏度测定规程

GB/T 16920-2015 平板玻璃应力测试方法

GB/T 3810.12-2016 热膨胀系数测定规范

JIS R3252:2021 基板玻璃退火特性试验

检测设备

1. NETZSCH TMA 402 F3：热机械分析仪（分辨率0.1nm）

2. TA Instruments Q400：动态力学分析仪（频率0.01-100Hz）

3. Linsis L75 PT1600：高温卧式膨胀仪（最高温度1600℃）

4. HUBER 900S：旋转黏度计（量程10³~10¹⁵ Pa·s）

5. Orihara IR-301：双折射应力仪（波长632.8nm）

6. Mettler Toledo DSC3+：差示扫描量热仪（升温速率0.01-300K/min）

7. Mitutoyo LSM-902S：激光扫描显微镜（Z轴分辨率0.001μm）

8. Shimadzu AG-X Plus：万能材料试验机（载荷±100kN）

9. KEYENCE VHX-7000：数字显微系统（5000万像素）

10. Malvern Panalytical Empyrean：X射线衍射仪（角度精度0.0001°）