检测项目
1. 热流密度测定：测量范围0.1-5000 W/m²，精度±1.5%
2. 温度梯度分析：分辨率0.01℃/mm，量程-50℃至1200℃
3. 导热系数计算：基于Fourier定律推导，误差≤3%
4. 比热容测试：采用差示扫描法(DSC)，温度步进0.5℃/min
5. 相变潜热测量：量热精度±2 kJ/kg
检测范围
1. 金属合金：包括铝合金(6061-T6)、钛合金(TC4)等
2. 高分子材料：聚酰亚胺薄膜(Kapton)、聚四氟乙烯(PTFE)
3. 复合材料：碳纤维/环氧树脂预浸料(CFRP)
4. 陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)基板、氮化硅(Si₃N₄)涂层
5. 储能材料：石蜡基相变材料(PCM)、水合盐混合物
检测方法
1. ASTM E1461-13：激光闪射法测定热扩散系数
2. ISO 22007-4:2017：瞬态平面热源法(THW)
3. GB/T 10297-2015：非金属固体材料导热系数测定
4. GB/T 22588-2008：闪光法测量熔融金属比热容
5. ISO 11357-3:2018：差示扫描量热法(DSC)相变分析
检测设备
1. Netzsch LFA 467 HyperFlash®：激光闪射法导热仪，温度范围-125℃~1100℃
2. TA Instruments DSC 2500：差示扫描量热仪，灵敏度0.1μW
3. Hot Disk TPS 3500：瞬态平面热源分析系统，导热系数范围0.005~1800 W/(m·K)
4. Linseis THB-100：高温比热容测试仪，最高温度1600℃
5. Kyoto Electronics QTM-500：快速导热仪，测量时间0.8~30秒
6. Fluke Ti450 PRO：红外热像仪，热灵敏度≤0.03℃
7. Anter FlashLine-5000：金属材料导热分析系统
8. Pico Technology TC-08：热电偶数据采集器，8通道同步采样
9. Keysight 34972A：数据采集/开关单元，支持LVDT传感器接入
10. Labsphere SSR-ER型积分球辐射源：黑体辐射校准装置