检测项目
1. 温差电动势系数（Seebeck coefficient）：测量范围±2000 μV/K，分辨率0.1 μV/K
2. 热导率（Thermal conductivity）：测试精度±3%，温度范围-50℃~800℃
3. 电导率（Electrical conductivity）：量程10-6~104 S/cm，四探针法测量
4. 载流子迁移率（Carrier mobility）：霍尔效应测试系统，磁场强度0~2 T
5. ZT值（热电优值）：综合计算Seebeck系数、电导率及热导率参数
检测范围
1. 金属基热电材料：碲化铋（Bi2Te3）、碲化铅（PbTe）合金体系
2. 半导体材料：硅锗合金、方钴矿结构化合物
3. 纳米复合热电材料：石墨烯/聚合物复合材料
4. 工业级热电模块：温差发电器、半导体制冷片
5. 科研用单晶/薄膜样品：厚度≥100 nm的薄膜试样
检测方法
ASTM E1225-13：稳态法测定固体材料热导率标准试验方法
ISO 22007-4:2017：瞬态平面热源法测量热扩散系数
GB/T 13301-1991：金属材料电阻温度系数测试方法
IEC 62805-1:2017：温差发电模块测试方法总则
GB/T 33395-2016：纳米复合材料热电性能测试规范
检测设备
1. Linseis LSR-3：塞贝克系数/电阻率同步测试系统（-150℃~1100℃）
2. Netzsch LFA 467 HyperFlash：激光闪射法热扩散系数分析仪
3. Keithley 2182A：纳伏级微电压测量装置（分辨率0.1 nV）
4. Ulvac ZEM-3：多功能热电特性测量系统（磁场强度±1 T）
5. MMR Technologies K20：低温热电参数测试平台（77K~350K）
6. Agilent 34972A：数据采集/开关单元（支持20通道同步测量）
7. Fluke 724：温度校准器（精度±0.05℃）
8. Lakeshore 336：低温恒温控制器（控温精度±0.01K）
9. HIOKI RM3545：电阻计（最小分辨率0.01 μΩ）
10. LabVIEW热电测试平台：定制化数据采集与分析系统