检测项目
1. 硼酸铅含量测定：采用ICP-OES法测定PbO·B2O3主成分含量（范围0.1%-50%）
2. 游离氧化铅检测：通过EDTA滴定法分析未结合PbO比例（限值≤0.5%）
3. 杂质元素分析：使用ICP-MS测定As、Cd、Hg等重金属（检出限0.01ppm）
4. 结晶水含量测试：卡尔费休法测定H2O含量（精度±0.02%）
5. 热失重特性：TGA法评估300-800℃区间质量损失率（升温速率10℃/min）
检测范围
1. 电子陶瓷材料：多层陶瓷电容器(MLCC)、压电陶瓷基体
2. 阻燃剂产品：PVC电缆料、橡胶制品添加剂
3. 玻璃制造原料：低熔点封接玻璃、光学玻璃预制体
4. 涂料添加剂：船舶防污涂料、耐辐射涂层体系
5. 电池材料：铅酸电池极板添加剂
检测方法
ASTM E1613-12：电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铅含量
ISO 21078-1:2008：硼酸盐耐火材料化学分析方法
GB/T 23947.3-2020：无机化工产品中硼酸根离子测定规程
GB/T 17413.2-2010：锂矿石化学分析方法-铅量测定
JIS K0102-2013：工业废水重金属元素测试通则
检测设备
Thermo Fisher iCAP 7400 ICP-OES：多元素同步分析（波长范围166-847nm）
PerkinElmer STA 8000同步热分析仪：TGA/DSC联用（温度精度±0.1℃）
Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：粒径分布测试（量程0.01-3500μm）
Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：晶体结构分析（角度精度±0.0001°）
Metrohm 905 Titrando电位滴定仪：微量水分测定（分辨率0.1μL）
Agilent 7900 ICP-MS：痕量元素检测（检出限ppt级）
Shimadzu EDX-7000 X荧光光谱仪：快速成分筛查（元素范围Na-U）
Mettler Toledo XPR6微量天平：高精度称量（可读性0.001mg）
HORIBA LabRAM HR Evolution拉曼光谱仪：分子结构表征（空间分辨率250nm）
Sartorius MA35卤素水分仪：快速水分测定（温度范围50-200℃）