检测项目

1. 孔径尺寸偏差：测量范围Φ0.1-6.5mm，公差±0.05mm

2. 孔位坐标精度：定位误差≤±25μm

3. 孔壁粗糙度：Ra值0.8-3.2μm

4. 镀层厚度：铜层18-35μm，镍层5-8μm

5. 孔内残留物：离子污染≤1.56μg/cm²

检测范围

1. 高密度PCB电路板通孔

2. 金属精密加工件定位孔

3. 塑料注塑件装配孔

4. 陶瓷基板导热过孔

5. 复合材料层间导通孔

检测方法

1. ASTM B499-14 镀层厚度涡流测量法

2. ISO 6507-1:2018 显微硬度测试法

3. GB/T 1804-2000 线性尺寸公差标准

4. IPC-TM-650 2.3.25 离子污染测试法

5. JIS B0651-2001 表面粗糙度对比法

检测设备

1. Olympus STM7测量显微镜（400倍放大）

2. Mitutoyo QV-Apex302影像测量仪（±1μm精度）

3. Thermo Scientific Niton XL5 XRF分析仪（镀层成分检测）

4. Zeiss Sigma 500场发射电镜（纳米级缺陷分析）

5. Keyence VHX-7000三维形貌分析系统

6. Shimadzu SSX-550轮廓测量仪（Ra值测定）

7. Agilent 7900 ICP-MS（金属离子定量分析）

8. Hitachi SU3500钨灯丝电镜（微观结构观测）

9. Bruker ContourGT-K光学轮廓仪（三维形貌重建）

10. Chroma 12001离子色谱仪（污染物成分鉴定）