检测项目
1. 晶体缺陷密度：位错密度≤1×10³ cm⁻²，微管缺陷≤5个/cm²
2. 表面粗糙度：Ra≤0.3 nm（5×5 μm扫描区域）
3. 厚度均匀性：±1 μm（Φ150 mm衬底）
4. 晶向偏差：C面偏角≤0.2°
5. 翘曲度：≤15 μm（6英寸晶圆）
检测范围
1. 2英寸/4英寸/6英寸蓝宝石衬底
2. 图形化蓝宝石衬底（PSS）
3. LED用蓝宝石衬底
4. 射频器件用高阻蓝宝石衬底
5. 紫外光电探测器用透明衬底
检测方法
1. ASTM F534-19：晶体缺陷密度X射线衍射法
2. ISO 25178-2:2022：表面粗糙度原子力显微测量
3. GB/T 30859-2014：晶片厚度接触式测量规范
4. JIS H 0601-2018：晶向偏角激光反射法
5. SEMI MF657-0709：晶圆翘曲度非接触式测量
检测设备
1. X射线衍射仪（XRD）：PANalytical X'Pert3 MRD，晶体结构分析
2. 原子力显微镜（AFM）：Bruker Dimension Icon，纳米级表面形貌表征
3. 白光干涉仪：Zygo NewView 9000，三维表面粗糙度测量
4. 激光椭偏仪：J.A.Woollam M-2000V，薄膜厚度测试
5. 晶圆几何参数仪：KLA-Tencor WaferSight 2，翘曲度/弯曲度测量
6. 金相显微镜：Olympus BX53M，微管缺陷观测
7. 傅里叶红外光谱仪：Thermo Scientific Nicolet iS50，杂质含量分析
8. 四探针测试仪：Keithley 2450，电阻率测量