检测项目

1. 化学成分分析：Fe(53-57%)/Ni(28-30%)/Co(16-18%)/Mn(≤0.5%)/Si(≤0.3%)

2. 热膨胀系数测试：20-400℃区间CTE(4.7-5.5×10⁻⁶/℃)

3. 力学性能测试：抗拉强度(≥517MPa)/屈服强度(≥345MPa)/延伸率(≥30%)

4. 金相组织检验：奥氏体晶粒度(7-9级)/夹杂物等级(≤1.5级)

5. 气密性测试：氦泄漏率(≤1×10⁻⁸ Pa·m³/s)

检测范围

1. 电子封装用密封外壳

2. 微波器件金属化基板

3. 光电器件匹配封接件

4. 真空管电极组件

5. 高精度传感器连接器

检测方法

1. ASTM E1473-22 电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）

2. ASTM E228-17 推杆式膨胀仪法测定热膨胀系数

3. GB/T 228.1-2021 金属材料室温拉伸试验方法

4. ISO 643:2019 钢的奥氏体晶粒度测定

5. GB/T 15823-2009 氦质谱检漏方法

检测设备

1. Thermo Scientific iCAP PRO X ICP-OES光谱仪（元素定量分析）

2. Netzsch DIL 402 Expedis Classic热膨胀仪（CTE测量）

3. Instron 5985万能材料试验机（力学性能测试）

4. Olympus GX53倒置金相显微镜（显微组织观察）

5. Agilent 9790B氦质谱检漏仪（密封性检测）

6. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（物相分析）

7. Zwick Roell ZHU2.5硬度计（维氏硬度测试）

8. Hitachi SU5000场发射电镜（微观形貌表征）

9. Leco TCH600氧氮氢分析仪（气体元素测定）

10. Keyence VHX-7000数字显微镜（表面缺陷分析）