检测项目

1. 粒径分布：测量D10/D50/D90值及跨度系数（Span≤0.8），适用0.1nm-3mm量程

2. 元素组成：采用EDS/WDS分析主量元素（≥1wt%）及痕量杂质（ppm级）

3. 表面电荷：Zeta电位测定范围±200mV，分辨率0.1mV

4. 晶体结构：XRD分析晶面间距（d值）精度±0.0001nm

5. 密度特性：振实密度测试误差≤0.01g/cm³

检测范围

1. 核燃料颗粒：UO₂、(U,Pu)O₂芯块及包覆燃料颗粒

2. 金属粉末：钛合金/镍基高温合金3D打印粉末（15-53μm）

3. 陶瓷复合材料：SiC/Al₂O₃基热障涂层粉末（D50=20-80μm）

4. 半导体材料：GaN/碳化硅晶圆抛光液磨料（粒径≤50nm）

5. 高分子微球：色谱填料用聚苯乙烯微球（CV值≤3%）

检测方法

1. ASTM B822-20 激光衍射法测定金属粉末粒度分布

2. ISO 13322-1:2021 动态图像分析法表征颗粒形貌

3. GB/T 19077-2016 粒度分析激光衍射法国家标准

4. ISO 22412:2017 动态光散射法纳米颗粒测量规范

5. GB/T 23413-2009 纳米材料晶体结构XRD测试方法

检测设备

1. 马尔文 Mastersizer 3000：激光衍射仪，量程0.01-3500μm

2. FEI Nova NanoSEM 450：场发射电镜，分辨率0.8nm@15kV

3. 布鲁克 D8 ADVANCE：X射线衍射仪，角度精度±0.0001°

4. 麦奇克 BI-200SM：动态光散射仪，粒径范围0.3nm-10μm

5. 岛津 EDX-7000：能量色散谱仪，元素分析范围Be-U

6. 安东帕 Litesizer 500：Zeta电位分析仪，温度控制±0.1℃

7. Quantachrome Autotap：振实密度仪，振动频率250次/min

8. 日立 UH4150：紫外可见分光光度计，波长精度±0.1nm

9. TA Instruments Q600：同步热分析仪，升温速率0.1-100℃/min

10. Horiba Partica LA-960V2：湿法激光粒度仪，折射率数据库含300+物质