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概述:金银分离法检测是通过物理分选、化学浸出及电解精炼等技术手段,定量分析金-银复合物料中各组分含量的检测方法。核心检测对象为含金银的电子废料、合金制品及矿物原料,关键检测项目包括贵金属分离率(Au≥99.95%,Ag≥99.9%)、电解电流效率(≥98%)、氰化浸出率(≥95%)、杂质元素残留量(Pb≤0.001%)等参数,符合GB/T17473-2020贵金属精炼规程及ASTME2296电解法标准要求。检测过程需精确控制酸溶反应温度(±2℃)及电解液电位(±10mV)。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
物理分选检测:
1.电子工业废料:CPU引脚/接插件(重点检测微量钯、铂等PMG元素)
2.珠宝加工废液:电镀槽液/抛光废料(检测游离氰化物及有机络合剂)
3.矿业精矿:金银共生矿(需测定硫化物包裹体占比)
4.贵金属合金:AuAgCu系牙科合金(检测铜析出风险)
5.催化转化器:汽车催化剂载体(测定铂族金属分布均匀性)
6.电接触材料:银氧化锡复合材料(重点检测氧化物分散度)
7.回收阳极泥:电解精炼副产物(硒、碲等稀散元素定量)
8.贵金属化学品:氰化亚金钾(检测游离氰根及结晶水含量)
9.历史文物:鎏金器物(无损检测镀层结合强度)
10.半导体废料:键合金丝(杂质元素总量≤10ppm)
国际标准:
1.微波消解仪:MWS-3+型(最高温度300℃,压力80bar)
2.电解精炼系统:EC-3000D(槽电压0-5V可调,电流精度±0.1%)
3.X射线荧光光谱仪:EDX-7000(检出限0.001%,真空度≤5Pa)
4.电感耦合等离子体发射光谱仪:ICP-9820(分辨率≤0.007nm)
5.热重分析仪:TGA5500(温度范围RT-1000℃,精度±0.1℃)
6.超声波清洗机:UC-10A(频率40kHz,功率可调50-500W)
7.金相显微镜:DM2700M(最大放大倍数1000×)
8.电位滴定仪:902Titrando(电位分辨率0.1mV)
9.激光粒度分析仪:LS13320(检测范围0.04-2000μm)
10.高频红外碳硫仪:HW2000B(检测限
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"金银分离法检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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