成分分析:
1.银基合金触点:AgCdO、AgSnO₂系列,重点检测接触电阻稳定性和电弧磨损率
2.铜基合金触点:CuCr、CuW材料,侧重导电率和高温强度测试
3.金基合金触点:AuNi、AuCo合金,核心检测耐腐蚀性和低接触电阻
4.钨基合金触点:WCu、WAg复合材料,突出高熔点评估和电弧耐受性
5.复合触点材料:银-石墨、铜-碳纤维,重点检测界面结合强度和电流分布均匀性
6.粉末冶金触点:烧结银镍、铜石墨,检测孔隙率≤2%和成分均匀性
7.熔融铸造触点:浇铸银合金,聚焦缩孔缺陷和晶粒度(G≥6级)
8.电镀触点:镀金、镀银层,核心评估涂层附着力和厚度一致性
9.稀土合金触点:AgCe、CuY材料,重点检测电弧抑制能力和元素偏析
10.纳米触点材料:纳米银线、碳复合材料,突出微观结构分析和高频性能
国际标准:
1.直读光谱仪:OBLFQSN750-II(检测限0.0001%,波长范围165-800nm)
2.电子万能试验机:INSTRON5985型(载荷范围0.02kN-300kN,精度±0.5%)
3.接触电阻测试仪:Agilent34420A(分辨率0.1μΩ,电流范围0.1A-100A)
4.显微硬度计:MitutoyoHM-200(载荷0.01kgf-2kgf,放大倍数400X)
5.电弧测试台:Chroma63200(电流0-100A,电压0-600V,灭弧时间测量精度±0.1ms)
6.盐雾试验箱:Q-LabCCT-1100(温度范围15-50°C,喷雾量1-2ml/h)
7.热分析仪:NetzschSTA449F3(温度范围-150°C-1600°C,升温速率0.01-50K/min)
8.表面粗糙度仪:TaylorHobsonSurtronic25(测量范围Ra0.05-10μm,分辨率0.001μm)
9.金相显微镜:OlympusBX53M(放大倍数50X-1000X,配备图像分析软件)
10.环境试验箱:ESPECPL-3(温度范围-70°C-180°C,湿度范围10-98%RH)
11.振动试验系统:LDSV875(频率范围5-3000Hz,最大加速度100g)
12.焊接强度测试机:Dage4000(拉力范围0-500N,精度±0.1%)
13.热导率测量仪:NetzschLFA467(测量范围0.1-2000W/mK,温度精度±0.1°C)
14.三维坐标测量机:ZeissConturaG2(测量精度±1.5μm,行程500x700x500mm)
15.电磁兼容测试仪:Rohde&SchwarzESU40(频率范围20Hz-40GHz,动态范围
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"触点合金检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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