负性感光胶检测

检测项目

1. 固含量测定：采用105℃恒重法测量非挥发性物质占比（范围65%-85%）

2. 感度特性测试：测定临界曝光量（E₀）和对比度γ值（标准值γ≥3.5）

3. 分辨率验证：通过USAF1951分辨率板评估线宽再现性（目标≤2μm）

4. 抗蚀性评估：测量30%NaOH溶液中的抗蚀时间（合格标准≥120s）

5. 热稳定性分析：150℃烘烤后膜厚变化率（允许偏差±5%）

检测范围

1. PCB线路板用液态光致抗蚀剂

2. 半导体封装用厚膜负胶（厚度10-100μm）

3. MEMS器件制造专用高深宽比感光胶

4. 平板显示行业彩色滤光片用光刻胶

5. 3D打印光固化树脂体系

检测方法

ASTM F2074-2018(感光材料曝光特性测试规范)

ISO 1463-2020(表面膜厚测量干涉法)

GB/T 1725-2007(涂料固体含量测定法)

GB/T 16592-2019(光致抗蚀剂分辨率测试方法)

JIS K5600-5-9(耐化学试剂性试验规程)

检测设备

1. UV能量计（ORC UV-M02型）：测量365nm/405nm波段曝光强度

2. 台阶仪（KLA Tencor P-7）：膜厚测量精度±0.1nm

3. 恒温干燥箱（Memmert UN55）：温度均匀性±0.5℃

4. 分光光度计（Hitachi UH4150）：光谱范围185-3300nm

5. 接触角测量仪（Dataphysics OCA20）：表面张力分析精度±0.1°

6. 热重分析仪（TA Q500）：升温速率0.1-100℃/min

7. 金相显微镜（Olympus BX53M）：最大放大倍数1500X

8. 精密涂布机（SUSS Gamma200E）：膜厚控制精度±1%

9. 等离子刻蚀机（Samco RIE-200iP）：气体流量控制±1sccm

10. 环境试验箱（ESPEC SH-641）：温湿度波动度±0.5℃/±2%RH