硼硅化测试

检测项目

硼硅层厚度测定：测量范围5-200μm，精度±0.5μm（白光干涉仪）

元素梯度分布分析：B/Si原子比偏差≤5%（EDS线扫描）

结合强度测试：临界载荷≥50N（划痕法，200μm金刚石压头）

高温氧化试验：1200℃/100h氧化增重≤2mg/cm²

显微硬度检测：HV0.2≥1200（载荷200gf，保载15s）

孔隙率评估：开孔率＜0.3%（压汞法，孔径分辨率3nm）

检测范围

高温合金材料：镍基/钴基涡轮叶片、燃烧室内衬

核用结构材料：锆合金包壳管、反应堆控制棒涂层

陶瓷基复合材料：C/SiC刹车盘、Si3N4轴承组件

半导体器件：功率模块基板、芯片散热涂层

特种玻璃制品：高硼硅玻璃管、光学透镜保护层

检测方法

检测设备

场发射扫描电镜：ZEISS Sigma 300，配备牛津X-Max 80 EDS

高温摩擦磨损试验机：CSM THT-1000，最高温度1600℃

纳米压痕仪：Agilent G200，位移分辨率0.01nm

热膨胀分析仪

热膨胀分析仪：Netzsch DIL 402C，升温速率0.001-50K/min

X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE，θ-θ测角仪精度0.0001°

技术优势

获得CNAS（注册号：详情请咨询工程师）和CMA（2019123456）双认证资质

设备校准严格遵循ISO/IEC 17025:2017体系

建立ASTM/GB双标准数据库，包含237项测试规程

检测团队含5名博士、12名硕士，平均从业年限＞8年

参与制定《航空用硼硅涂层技术规范》行业标准

以上是与"硼硅化测试"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。