检测项目
1. 纯度测定：采用HPLC法测定主成分含量≥99.5%，杂质总量≤0.3%
2. 水分含量：卡尔费休法测定含水量≤200ppm
3. 重金属残留：ICP-MS检测铅(Pb)≤5ppm、镉(Cd)≤2ppm
4. 热稳定性分析：TGA法测定分解温度≥180℃
5. 溶液透光率：紫外分光光度计测定420nm波长透光率≥95%
检测范围
1. 有机合成中间体：医药原料药合成用庚基硼酸
2. 电子材料：半导体光刻胶用高纯级产品
3. 高分子材料：聚酯树脂改性添加剂
4. 催化剂体系：过渡金属催化反应配体
5. 分析试剂：色谱级标准物质
检测方法
1. 纯度分析执行GB/T 37272-2018《有机硼化合物纯度测定》
2. 重金属检测参照ASTM D4075-12《有机化合物中金属杂质标准试验方法》
3. 水分测定采用ISO 760:2023《卡尔费休法测定水分通用方法》
4. 热分析依据GB/T 33047.1-2016《塑料聚合物热重分析法》
5. 光谱分析符合JJG 682-2021《紫外可见分光光度计检定规程》
检测设备
1. Agilent 1260 Infinity II HPLC：配备DAD检测器及ChemStation工作站
2. METTLER TOLEDO V30卡尔费休水分仪：分辨率0.1μg水
3. PerkinElmer NexION 350D ICP-MS：检出限达ppt级
4. TA Instruments Q500 TGA：温度精度±0.1℃
5. Shimadzu UV-2600i分光光度计：波长范围190-1400nm
6. Sartorius CPA225D电子天平：称量精度0.01mg
7. BUCHI Melting Point M-560：熔点测定范围40-400℃
8. Malvern Mastersizer 3000：粒径分布分析系统
9. Metrohm 905 Titrando：电位滴定精度±0.001mL
10. Thermo Scientific iCAP RQ ICP-OES：多元素同步分析系统