检测项目

1. 比表面积测定：采用BET法测量50-800 m²/g范围内的比表面积

2. 孔结构参数分析：包含孔径分布（2-50 nm）、孔容（0.1-1.5 cm³/g）及平均孔径测定

3. 酸性位点密度：通过NH3-TPD法测定0.1-2.0 mmol/g的酸量分布

4. 活性组分负载量：采用ICP-OES测定金属含量（0.1-20 wt%）

5. 热稳定性测试：TG-DSC联用分析200-800℃热失重率（≤5%）

检测范围

1. 二氧化硅载体催化剂（SiO₂含量≥99%）

2. 沸石分子筛催化剂（ZSM-5、Y型等）

3. 介孔硅基复合催化剂（SBA-15、MCM-41等）

4. 硅铝酸盐工业催化剂（FCC裂化催化剂）

5. 纳米硅基光催化材料（TiO₂/SiO₂复合材料）

检测方法

1. ASTM D3663-20：氮吸附法测定比表面积与孔径分布

2. ISO 15901-2:2022：压汞法测定大孔结构参数

3. GB/T 21650.2-2008：静态容量法孔径分析规程

4. GB/T 13390-2008：X射线荧光光谱法化学成分分析

5. ISO 11358:2021：热重分析法测定热稳定性

检测设备

1. Micromeritics ASAP 2460：全自动比表面积及孔隙度分析仪

2. Thermo Fisher iCAP PRO XPS：电感耦合等离子体发射光谱仪

3. Netzsch STA 449 F5 Jupiter：同步热分析仪（TG-DSC）

4. Malvern Panalytical Empyrean：X射线衍射仪（XRD）

5. Quantachrome Autoscan-60：压汞仪（0.003-1000 μm孔径测量）

6. Shimadzu UV-2600i：紫外可见漫反射光谱仪

7. JEOL JSM-7900F：场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）

8. Bruker D8 ADVANCE：X射线荧光光谱仪（XRF）

9. Anton Paar PSA1190：动态光散射粒度分析仪

10. PerkinElmer Spectrum Two：傅里叶变换红外光谱仪（FT-IR）