检测项目

1. 尺寸偏差：长度±0.5mm/宽度±0.3mm/厚度±0.2mm（三维激光扫描）

2. 常温抗压强度：≥45MPa（GB/T 5072标准）

3. 导热系数：≤1.2W/(m·K)（稳态法800℃测试）

4. 耐火度：≥1750℃（氧化铝基材料）

5. 热震稳定性：1100℃水冷循环≥20次无裂纹

6. 显气孔率：≤18%（真空浸渍法）

7. 荷重软化温度：≥1550℃（0.2MPa载荷）

检测范围

1. 高铝质分流砖（Al₂O₃≥75%）

2. 硅质分流砖（SiO₂≥93%）

3. 镁铬质分流砖（MgO+Cr₂O₃≥85%）

4. 碳化硅复合分流砖（SiC≥40%）

5. 刚玉莫来石质分流砖（Al₂O₃≥90%）

6. 锆刚玉质高温分流砖（ZrO₂≥25%）

检测方法

1. 尺寸测量：ISO 5018:1983《定型耐火制品尺寸测量》

2. 抗压强度：ASTM C133-97(2015)耐火材料耐压试验

3. 导热系数：GB/T 5990-2006耐火材料导热系数试验（水流量平板法）

4. 耐火度：GB/T 7322-2017耐火材料耐火度试验方法

5. 热膨胀系数：ISO 1893:2007升温法测定线性变化

6. 化学分析：GB/T 6900-2018铝硅系耐火材料化学分析方法

检测设备

1. WAW-1000B微机控制万能材料试验机（0-1000kN精度±1%）

2. LFA 467 HyperFlash激光导热仪（-120~2000℃）

3. SX-G17123高温箱式电阻炉（最高1800℃）

4. Mitutoyo CRYSTA-Apex C574三坐标测量机（精度±1.5μm）

5. HRLY-3000荷重软化温度测试仪（自动记录变形曲线）

6. ZC-2016智能热震试验机（程序控温±1℃）

7. AutoPore IV 9500全自动压汞仪（孔径分析3nm~360μm）

8. Axios MAX X射线荧光光谱仪（元素分析精度0.01%）

9. HRY-03A高温综合测试系统（同步测导热与热膨胀）

10. D8 ADVANCE X射线衍射仪（物相分析精度±0.02°）