检测项目

1. 共晶温度测定：测量范围200-1500℃，精度±0.5℃

2. 相组成比例分析：XRD定量误差≤0.5wt%

3. 显微组织表征：分辨率≤1μm（SEM），晶界清晰度≥95%

4. 热焓变化测量：DSC灵敏度0.1μW

5. 元素偏析度检测：EDS面扫描精度±0.3at%

检测范围

1. 金属合金：Al-Si系铸造合金（Si含量12-14wt%）

2. 陶瓷材料：Al₂O₃-ZrO₂系复合陶瓷（ZrO₂含量3-5mol%）

3. 半导体材料：Ge-Si单晶生长体系（Ge含量30-50at%）

4. 高分子复合材料：PEG-PPG嵌段共聚物（分子量比1:1）

5. 电子封装材料：Sn-Ag-Cu系无铅焊料（Ag含量3.0-4.0wt%）

检测方法

1. ASTM E928-19：差示扫描量热法测定共晶点

2. ISO 11357-3:2018：聚合物体系相变焓测量规范

3. GB/T 1425-2021：金属材料熔点测定通用方法

4. ASTM E384-22：显微硬度法评估相界面强度

5. GB/T 4334-2020：金属材料金相检验通则

检测设备

1. 差示扫描量热仪DSC 214 Polyma（NETZSCH）：温度分辨率0.01℃

2. X射线衍射仪X'Pert³ MRD（PANalytical）：角度重复性±0.0001°

3. 场发射扫描电镜JSM-IT800（JEOL）：分辨率0.8nm@15kV

4. 同步热分析仪STA 449 F5 Jupiter（NETZSCH）：TG分辨率0.1μg

5. 电子探针EPMA-8050G（SHIMADZU）：波谱分辨率5eV

6. 金相显微镜Axio Imager M2m（ZEISS）：最大放大倍数1500×

7. 激光导热仪LFA 467 HyperFlash（NETZSCH）：温度范围-125-2800℃

8. X射线荧光光谱仪ZSX Primus IV（Rigaku）：检出限1ppm

9. 纳米压痕仪G200（Keysight Technologies）：载荷分辨率50nN

10. 高温显微镜Leica DM2700M（Leica）：最高工作温度1600℃