检测项目

1. 氧化增重率测定：温度范围800-1200℃，压力0.1-5MPa，精度±0.01mg/cm²·h

2. 氧化膜厚度测量：XRD法测量精度±50nm，截面SEM分析分辨率3nm

3. 元素扩散深度分析：EPMA线扫描步长0.5μm，检出限0.1wt%

4. 相组成演变监测：原位XRD测试温度可达1500℃，角度分辨率0.001°

5. 热震循环测试：温度骤变速率≥100℃/s，循环次数500+

检测范围

1. 高温合金：镍基单晶合金（CMSX-4）、钴基合金（Stellite 6B）

2. 陶瓷材料：SiC/SiC复合材料、ZrB2超高温陶瓷

3. 高分子复合材料：聚酰亚胺基耐高温复合材料

4. 防护涂层：MCrAlY涂层（厚度50-300μm）、热障涂层（YSZ）

5. 电子元件材料：功率半导体封装材料（AlN基板）

检测方法

1. ASTM G54-2021 循环氧化试验标准方法

2. ISO 21608:2020 金属材料高温氧化动力学测定

3. GB/T 13303-2022 钢的抗氧化性能试验方法

4. ASTM B76-2019 金属粉末抗氧化性测试规程

5. ISO 17248:2015 硬质合金高温氧化试验规范

检测设备

1. Thermo Scientific Oxitron 7000：最高温度1600℃，压力10MPa可控气氛系统

2. Netzsch STA 449 F5 Jupiter®：同步热分析仪（TG-DSC），分辨率0.1μg

3. Zeiss Crossbeam 550L：聚焦离子束-SEM联用系统（FIB-SEM）

4. Bruker D8 ADVANCE Davinci：高温X射线衍射仪（HT-XRD）

5. Shimadzu EPMA-8050G：电子探针显微分析仪（EPMA）

6. Malvern Panalytical Empyrean：原位XRD系统（最高1500℃）

7. CORTEST 3440RHA：高压釜系统（压力35MPa/温度600℃）

8. Hitachi Regulus 8230：场发射扫描电镜（FE-SEM），分辨率0.8nm

9. MTS Acumen Electrodynamic：高频疲劳试验机（1000Hz）

10. Horiba GD-Profiler 2：辉光放电光谱仪（深度分辨率5nm）