1. 成分分析:铋含量(Bi 20-99%)、杂质元素(Pb≤0.1%、Cd≤0.01%)、合金元素(Sn/Zn/Cu 0.5-15%)
2. 力学性能:拉伸强度(50-200 MPa)、延伸率(5-25%)、维氏硬度(HV 15-50)
3. 物理性能:密度(8.0-10.5 g/cm³)、熔点(138-271℃)、热膨胀系数(14-22×10⁻⁶/K)
4. 耐腐蚀性:5% NaCl溶液浸泡72h失重率≤0.15%、10% H₂SO₄溶液腐蚀速率≤0.05 mm/a
5. 微观结构:晶粒尺寸(10-50 μm)、相组成(Bi固溶体+金属间化合物)、孔隙率≤1.5%
1. 低熔点合金:Bi-Sn-Pb-Cd系保险丝合金、Bi-In-Sn系精密铸造合金
2. 焊料材料:Bi-Ag-Cu高温焊料、Bi-Sn无铅焊锡丝
3. 医疗屏蔽材料:Bi-W辐射防护板、Bi-Pb-CT屏蔽衣
4. 电子封装材料:Bi-Zn热界面材料、Bi-Te半导体封装合金
5. 轴承合金:Bi-Sb-Cu轴瓦材料、Bi-Pb-Sn滑动轴承衬层
1. ASTM E1479-16《电感耦合等离子体原子发射光谱法》
2. ISO 6892-1:2019《金属材料室温拉伸试验》
3. GB/T 228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分》
4. ASTM E384-22《材料显微硬度的标准试验方法》
5. GB/T 4334-2020《金属和合金的腐蚀试验方法》
6. ISO 4499-2:2020《硬质合金金相检验》
7. GB/T 1423-1996《贵金属及其合金密度的测试方法》
8. ASTM E112-13《平均晶粒尺寸测定标准》
1. Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES:多元素同步分析(检出限0.001ppm)
2. Instron 5985万能试验机:最大载荷100kN(精度±0.5%)
3. Zwick Roell ZHV30显微硬度计:载荷范围10gf-30kgf
4. Leica DM2700M金相显微镜:5000倍明/暗场观察+图像分析
5. Netzsch DSC 214差示扫描量热仪:温度范围-170℃~700℃
6. Mettler Toledo XS204密度计:分辨率0.0001g/cm³
7. Gamry Interface 1010E电化学工作站:极化曲线/阻抗谱测试
8. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:θ-θ测角仪(精度0.0001°)
9| Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm
10.Carl Zeiss EVO MA15扫描电镜:分辨率3nm@30kV+EDS能谱附件
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"含铋合金检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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