检测项目
1. 初始温度范围：-70℃至+300℃，精度±0.5℃
2. 热稳定性测试：ΔT≤2℃/h（持续24小时）
3. 热传导系数测定：0.1-500 W/(m·K)量程
4. 比热容分析：0.1-4.0 J/(g·K)测量范围
5. 热膨胀系数：0.1-50 μm/(m·K)，分辨率0.01μm
检测范围
1. 金属材料：铝合金/钛合金/高温合金
2. 高分子材料：聚乙烯/环氧树脂/硅橡胶
3. 电子元件：PCB基板/芯片封装材料
4. 建筑材料：混凝土/保温岩棉/玻璃幕墙
5. 储能材料：相变材料/锂电池电极材料
检测方法
1. ASTM E1461-13 闪光法测定热扩散率
2. ISO 22007-2:2015 瞬态平面热源法
3. GB/T 10297-2015 非金属固体导热系数测定
4. GB/T 4339-2008 金属材料热膨胀试验方法
5. ASTM D5334-14 土壤热导率现场测试
检测设备
1. Fluke 1551A 高精度温度记录仪（±0.15℃）
2. Netzsch LFA 467 HyperFlash 激光闪射仪
3. TA Instruments Q400 热机械分析仪
4. Hot Disk TPS 2500S 导热系数测试系统
5. Keysight 34972A 数据采集单元（20通道）
6. Mettler Toledo TGA/DSC3+ 同步热分析仪
7. Testo 885-2 红外热像仪（640×480像素）
8. Linseis L75 PT1600 垂直膨胀仪
9. Anter FlashLine 5000 快速导热测试仪
10. Agilent U2802A 精密温度控制箱