检测项目

1. 导热系数偏差率：测量值相对标称值的百分比偏差（±5%以内）

2. 热扩散系数重复性：三次测量RSD≤3%（25-300℃）

3. 界面接触热阻：≤0.05 K·cm²/W（压力范围5-20N）

4. 比热容绝对误差：±2% FS（DSC法）

5. 各向异性指数：X/Y/Z轴向差异度≤15%

检测范围

1. 金属基散热材料（铝/铜合金及其复合材料）

2. 高分子导热界面材料（硅胶垫/相变片/石墨膜）

3. 陶瓷基绝缘导热器件（氮化铝/氧化铍基板）

4. 动力电池模组（电芯间导热胶/液冷板）

5. 建筑保温体系（气凝胶/真空绝热板/聚氨酯泡沫）

检测方法

1. ASTM E1461-13激光闪射法（瞬态平面热源法）

2. ISO 22007-4:2017瞬态热线法（各向异性材料）

3. GB/T 10297-2015稳态热板法（低导热材料）

4. GB/T 3651-2008管法测定熔融金属导热系数

5. ASTM D5470-17薄型材料界面热阻测试

检测设备

1. Netzsch LFA 467 HyperFlash®：激光闪射法导热仪（-125~1100℃）

2. Hot Disk TPS 3500：瞬态平面热源分析系统（各向异性测试）

3. TA Instruments DSC 2500：差示扫描量热仪（比热容测定）

4. Holometrix MICROTEST MT-10：界面接触热阻测试台（0.01-50MPa）

5. Linseis THB-100：高温热膨胀系数测定仪（RT~1000℃）

6. Kyoto Electronics QTM-500：快速导热计（瞬态热线法）

7. Anter Unitherm™ 2022：稳态热流法测试系统（ASTM C518）

8. F5 Technologie TCT426：电子元件热特性测试箱（JEDEC标准）