检测项目
1. 反向恢复时间（trr）：测试范围5ns-500μs，精度±1%
2. 正向压降（VF）：测量电流1mA-100A，电压范围0.3V-3V
3. 反向击穿电压（VRRM）：测试电压50V-3000V，步进精度±0.5%
4. 结温特性（Tj）：温度范围-55℃-175℃，温控精度±0.5℃
5. 动态阻抗（Zzt）：频率范围1kHz-1MHz，阻抗分辨率0.1mΩ
检测范围
1. 硅基快恢复二极管（FRD）
2. 碳化硅肖特基二极管（SiC SBD）
3. 砷化镓微波恢复二极管
4. 超快软恢复二极管（UFRD）
5. 高压整流二极管模块
检测方法
ASTM F1573-19半导体器件动态参数测试规范
IEC 60747-9分立器件测试通则
GB/T 4023-2015半导体器件反向恢复特性测试方法
JEDEC JESD282B.01功率器件热阻测试标准
MIL-STD-750F军用电子元件环境试验方法
检测设备
1. Keysight B1505A功率器件分析仪：支持3000V/1500A脉冲测试
2. Tektronix DPO7254示波器：带宽2.5GHz,采样率40GS/s
3. Chroma 19032耐压测试仪：最大输出电压5kV AC/6kV DC
4. Agilent 4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz
5. Thermonics T-2600温度循环箱：变温速率15℃/min
6. Fluke 6100A电能标准源：电流精度±0.02%
7. Hioki IM3593化学阻抗计：基本精度±0.08%
8. ESPEC PL-3KPH恒温恒湿箱：湿度范围20%-98%RH
9. Keithley 2450源表：最小电流分辨率10fA
10. Advantest U3741波形记录仪：存储深度250M点/通道