检测项目

1. 热膨胀系数（CTE）：测量范围-60℃~1500℃，精度±0.1×10⁻⁶/℃

2. 相变温度点：涵盖马氏体转变温度（Ms/Mf）及奥氏体化温度（Ac1/Ac3）

3. 时效硬度变化：维氏硬度HV0.5~HV30量程，载荷保持时间15s

4. 高温拉伸强度：测试温度区间200℃-1200℃，应变速率0.001-5mm/min

5. 氧化增重率：恒温时效1000h内质量变化监测，精度±0.01mg

检测范围

1. 镍基高温合金（如Inconel 718、Hastelloy X）

2. 钛铝合金（Ti-6Al-4V、TiAl基复合材料）

3. 陶瓷基复合材料（SiC/SiC、C/C复合材料）

4. 电子封装材料（Sn-Ag-Cu焊料、Underfill胶）

5. 高分子耐温材料（PEEK、PI薄膜及玻纤增强环氧树脂）

检测方法

1. ASTM E831-19：热机械分析仪测定固态材料线性热膨胀系数

2. ISO 11357-3:2018：差示扫描量热法测定聚合物相变温度

3. GB/T 228.2-2022：金属材料高温拉伸试验方法

4. ASTM B962-17：烧结硬质合金时效硬度测试规程

5. GB/T 13303-2020：钢的抗氧化性能测定方法

检测设备

1. Netzsch TMA 402 F3 Hyperion：热机械分析仪，最大载荷24N，温度分辨率0.1℃

2. Mettler Toledo DSC 3+：差示扫描量热仪，升温速率0.01~300℃/min

3. Instron 8862：高温电子万能试验机，1200℃环境箱配置

4. Zwick Roell ZHU250：显微硬度计，50gf~30kgf多级载荷模块

5. Setaram Setsys Evolution：同步热分析仪，TGA-DSC同步测量精度0.1μg

6. Bruker D8 ADVANCE：X射线衍射仪，原位高温附件支持1200℃相变分析

7. KEYENCE VHX-7000：数字显微镜，5000倍超景深三维表面观测

8. Agilent 490 Micro GC：微型气相色谱仪，实时监测材料分解气体成分

9. FLIR A655sc：红外热像仪，非接触式表面温度场分布测量

10. Ametek PARSTAT 4000A：电化学工作站，高温腐蚀电流密度测试