电子背散射衍射测试(EBSD测试)

电子背散射衍射测试(EBSD)是一种基于扫描电子显微镜的微区晶体学分析技术,通过采集样品表面背散射电子衍射花样解析晶体结构信息。该技术可精确测定材料晶粒取向、相组成及晶界特征等参数,适用于金属、陶瓷、半导体等多种材料的微观结构表征。核心检测要点包括样品制备规范性、衍射花样解析精度及数据采集参数优化。

原创阅读 212025-04-24工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1. 晶体取向分析:测定单晶/多晶材料的晶粒取向分布,角度分辨率可达0.1°

2. 相鉴定与相分布:识别材料中不同晶体相及其空间分布,空间分辨率<50nm

3. 晶界特征分布:统计小角度/大角度晶界比例及CSL特殊晶界类型

4. 应变分析:通过菊池带质量指数评估局部应变状态,应变灵敏度达0.2%

5. 织构分析:计算极图与反极图表征材料择优取向强度

检测范围

1. 金属合金:铝合金/钛合金/镍基高温合金的再结晶度与织构演变

2. 半导体材料:硅片/氮化镓外延层的晶体缺陷与取向偏差

3. 陶瓷材料:氧化铝/碳化硅的晶界工程与相变研究

4. 地质样品:石英/长石等矿物的变形机制与结晶历史反演

5. 生物材料:骨骼/牙齿羟基磷灰石的晶体择优生长方向

检测方法

ASTM E2627-19《电子背散射衍射取向测量标准指南》

ISO 24173:2009《微束分析-电子背散射衍射分析方法通则》

GB/T 41076-2021《微束分析 电子背散射衍射 金属及合金的试验方法》

GB/T 38885-2020《显微术 电子背散射衍射分析方法》

检测设备

1. Oxford Instruments Symmetry S2 EBSD探测器:支持全半球高速采集(3000pps)

2. Bruker eFlash FS高速EBSD系统:配备Flash技术实现亚微米级空间分辨率

3. TSL OIM Analysis v8软件平台:提供GBCD/EBSD联用高级分析模块

4. JEOL JSM-7900F场发射扫描电镜:搭配低真空模式实现非导电样品直接观测

5. Thermo Scientific Apreo 2 SEM:配备CNS+探头提升低电压模式信号强度

6. Hitachi Regulus 8230冷场电镜:实现1kV超低加速电压下的纳米级EBSD分析

7. EDAX Hikari Super EBSD相机:采用CMOS传感器提升弱信号采集效率

8. Bruker Quantax EBSD系统:集成能谱仪实现成分-结构同步表征

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

QUALIFICATIONS

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