


1. 晶型种类鉴定:通过XRD图谱比对JCPDS数据库(误差≤0.02°)
2. 晶胞参数测定:a/b/c轴精度±0.001nm,角度误差<0.1°
3. 结晶度分析:非晶/结晶相比例测定(分辨率0.5%)
4. 相变温度检测:DSC法测定熔融/结晶温度(±0.1℃)
5. 热重稳定性测试:TGA法测定失重拐点(升温速率0.5-20℃/min)
1. 制药原料:API晶体形态(如利托那韦多晶型)
2. 金属合金:钛合金α/β相含量分析
3. 高分子材料:聚丙烯α/γ晶型比例测定
4. 无机非金属材料:氧化锆单斜/四方相转变研究
5. 半导体材料:硅晶体(100)/(111)取向分布检测
1. X射线衍射法:ASTM E2627-10 / GB/T 23413-2009
2. 差示扫描量热法:ISO 11357-3:2018 / GB/T 19466.3-2004
3. 拉曼光谱法:ASTM E2529-06(2021)
4. 热重分析法:ISO 11358:2022 / GB/T 27761-2011
5. 红外光谱法:USP <197> / EP 2.2.24
1. X射线衍射仪:PANalytical X'Pert3 Powder(2θ范围3-160°)
2. 差示扫描量热仪:TA Instruments Q2000(温度精度±0.01℃)
3. 热重分析仪:Mettler Toledo TGA/DSC3+(称量精度0.1μg)
4. 傅里叶红外光谱仪:PerkinElmer Frontier NIR(分辨率0.25cm⁻¹)
5. 拉曼光谱系统:Renishaw inVia Reflex(激光波长532nm/785nm)
6. 同步热分析仪:NETZSCH STA 449 F5 Jupiter®(最高温度1550℃)
7. 低温XRD附件:Anton Paar TTK450(-190℃至300℃)
8. 动态蒸汽吸附仪:Surface Measurement Systems DVS Intrinsic(RH控制0-98%)
9. 偏光显微镜:Leica DM4 P(正交偏光模式)
10. 原子力显微镜:Bruker Dimension Icon(纳米级表面形貌分析)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"多晶性检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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