检测项目

1. 晶型种类鉴定：通过XRD图谱比对JCPDS数据库（误差≤0.02°）

2. 晶胞参数测定：a/b/c轴精度±0.001nm，角度误差＜0.1°

3. 结晶度分析：非晶/结晶相比例测定（分辨率0.5%）

4. 相变温度检测：DSC法测定熔融/结晶温度（±0.1℃）

5. 热重稳定性测试：TGA法测定失重拐点（升温速率0.5-20℃/min）

检测范围

1. 制药原料：API晶体形态（如利托那韦多晶型）

2. 金属合金：钛合金α/β相含量分析

3. 高分子材料：聚丙烯α/γ晶型比例测定

4. 无机非金属材料：氧化锆单斜/四方相转变研究

5. 半导体材料：硅晶体(100)/(111)取向分布检测

检测方法

1. X射线衍射法：ASTM E2627-10 / GB/T 23413-2009

2. 差示扫描量热法：ISO 11357-3:2018 / GB/T 19466.3-2004

3. 拉曼光谱法：ASTM E2529-06(2021)

4. 热重分析法：ISO 11358:2022 / GB/T 27761-2011

5. 红外光谱法：USP <197> / EP 2.2.24

检测设备

1. X射线衍射仪：PANalytical X'Pert3 Powder（2θ范围3-160°）

2. 差示扫描量热仪：TA Instruments Q2000（温度精度±0.01℃）

3. 热重分析仪：Mettler Toledo TGA/DSC3+（称量精度0.1μg）

4. 傅里叶红外光谱仪：PerkinElmer Frontier NIR（分辨率0.25cm⁻¹）

5. 拉曼光谱系统：Renishaw inVia Reflex（激光波长532nm/785nm）

6. 同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5 Jupiter®（最高温度1550℃）

7. 低温XRD附件：Anton Paar TTK450（-190℃至300℃）

8. 动态蒸汽吸附仪：Surface Measurement Systems DVS Intrinsic（RH控制0-98%）

9. 偏光显微镜：Leica DM4 P（正交偏光模式）

10. 原子力显微镜：Bruker Dimension Icon（纳米级表面形貌分析）