检测项目
1. 晶型种类鉴定：通过XRD图谱比对JCPDS数据库（误差≤0.02°）
2. 晶胞参数测定：a/b/c轴精度±0.001nm，角度误差＜0.1°
3. 结晶度分析：非晶/结晶相比例测定（分辨率0.5%）
4. 相变温度检测：DSC法测定熔融/结晶温度（±0.1℃）
5. 热重稳定性测试：TGA法测定失重拐点（升温速率0.5-20℃/min）
检测范围
1. 制药原料：API晶体形态（如利托那韦多晶型）
2. 金属合金：钛合金α/β相含量分析
3. 高分子材料：聚丙烯α/γ晶型比例测定
4. 无机非金属材料：氧化锆单斜/四方相转变研究
5. 半导体材料：硅晶体(100)/(111)取向分布检测
检测方法
1. X射线衍射法：ASTM E2627-10 / GB/T 23413-2009
2. 差示扫描量热法：ISO 11357-3:2018 / GB/T 19466.3-2004
3. 拉曼光谱法：ASTM E2529-06(2021)
4. 热重分析法：ISO 11358:2022 / GB/T 27761-2011
5. 红外光谱法：USP <197> / EP 2.2.24
检测设备
1. X射线衍射仪：PANalytical X'Pert3 Powder（2θ范围3-160°）
2. 差示扫描量热仪：TA Instruments Q2000（温度精度±0.01℃）
3. 热重分析仪：Mettler Toledo TGA/DSC3+（称量精度0.1μg）
4. 傅里叶红外光谱仪：PerkinElmer Frontier NIR（分辨率0.25cm⁻¹）
5. 拉曼光谱系统：Renishaw inVia Reflex（激光波长532nm/785nm）
6. 同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5 Jupiter®（最高温度1550℃）
7. 低温XRD附件：Anton Paar TTK450（-190℃至300℃）
8. 动态蒸汽吸附仪：Surface Measurement Systems DVS Intrinsic（RH控制0-98%）
9. 偏光显微镜：Leica DM4 P（正交偏光模式）
10. 原子力显微镜：Bruker Dimension Icon（纳米级表面形貌分析）