1. 晶格常数测定:精度±0.001Å(埃),测量范围2-20Å
2. 晶面间距计算:(hkl)指数标定误差≤0.05°
3. 晶体取向偏差:欧拉角测量精度±0.1°
4. 位错密度分析:分辨率≥10^6 cm^-2
5. 物相含量测定:定量分析误差≤1wt%
6. 织构系数计算:ODF分析极密度±0.5级
7. 热膨胀系数:温度范围-196℃~1600℃,精度±0.05×10^-6/K
1. 金属材料:包括不锈钢(如316L)、铝合金(AA6061)、钛合金(Ti-6Al-4V)等
2. 陶瓷材料:氧化铝(α-Al₂O₃)、碳化硅(β-SiC)、氧化锆(YSZ)等
3. 半导体材料:硅单晶(Si(100))、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等
4. 合金材料:镍基高温合金(Inconel 718)、钴铬钼合金(ASTM F75)等
5. 矿物材料:方钠石、黄铁矿、金刚石等天然/合成晶体
1. X射线衍射法:ASTM E975(织构分析)、ISO 18274(残余应力测定)
2. 电子背散射衍射:GB/T 41076-2021(晶体取向测试规范)
3. 中子衍射法:ISO 21484(高温相变分析)
4. 透射电镜法:GB/T 27788-2020(位错观测规程)
5. 同步辐射法:ISO/TS 21432(微区结构表征)
6. 拉曼光谱法:ASTM E1840(应力敏感峰位移分析)
7. 超声共振法:GB/T 33821-2017(弹性常数测定)
1. X射线衍射仪:Rigaku SmartLab,配备HyPix-3000探测器,支持θ-2θ联动扫描
2. 场发射扫描电镜:FEI Nova NanoSEM 450,配备EDAX EBSD系统
3. 透射电子显微镜:JEOL JEM-ARM300F,球差校正分辨率0.08nm
4. X射线应力分析仪:Proto LXRD,Cr靶Kα辐射(λ=2.2897Å)
5. 高温衍射附件:Anton Paar HTK1200N,最高温度1600℃
6. 三维原子探针:CAMECA LEAP 5000XR,空间分辨率0.3nm
7. 激光共聚焦显微镜:Olympus LEXT OLS5000,Z轴分辨率10nm
8. 同步辐射光束线:上海光源BL14B1线站,能量范围5-20keV
9. 超声脉冲发生器:Olympus Panametrics-NDT 5077PR,频率范围0.5-35MHz
10. 拉曼光谱仪:HORIBA LabRAM HR Evolution,光谱分辨率0.35cm^-1
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"立方晶系物质检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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