检测项目

1. 物相定性分析（2θ范围5°-90°，步长0.02°，Cu-Kα辐射）

2. 晶粒尺寸测定（Scherrer方程计算，半高宽测量精度±0.01°）

3. 残余应力分析（ψ角法测量，测量精度±50MPa）

4. 结晶度测定（分峰法计算非晶散射强度）

5. 晶格参数精修（Rietveld全谱拟合，Rwp＜10%）

检测范围

1. 金属及合金材料（铝合金、钛合金等）

2. 无机非金属材料（陶瓷、玻璃等）

3. 高分子结晶材料（聚乙烯、聚丙烯等）

4. 药品原料多晶型分析

5. 催化剂载体结构表征

检测方法

1. ASTM E975-20 残余应力测定标准方法

2. ISO 19950:2015 铝氧化物相含量测定

3. GB/T 23413-2009 纳米材料晶粒尺寸测定方法

4. JCPDS-ICDD PDF-4+数据库物相匹配

5. GB/T 30704-2014 X射线衍射定量分析方法

检测设备

1. PANalytical X'Pert³ Powder衍射仪（配置PIXcel3D探测器）

2. Bruker D8 ADVANCE Da Vinci设计（配备LynxEye阵列探测器）

3. Rigaku SmartLab SE系统（含高分辨率测角仪）

4. Shimadzu XRD-7000（配备高温附件可达1600℃）

5. Thermo Scientific ARL EQUINOX 100（采用微区聚焦技术）

6. Malvern Panalytical Empyrean（具备小角散射功能）

7. Anton Paar XRDynamic 500（集成应力分析模块）

8. Bruker D2 PHASER（台式衍射仪，θ/θ扫描架构）

9. Rigaku MiniFlex 600（配备CBO单色器）

10. Proto LXRD残余应力分析仪（专用应力测量系统）